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推薦活動(dòng):【邀請(qǐng)函】2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇(2024年4月12日·泉州)
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導(dǎo)體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導(dǎo)體設(shè)備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號(hào)

深圳市艾邦智造資訊有限公司

福建華清電子材料科技有限公司
序號(hào) |
議題 |
演講單位 |
1 |
半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景 |
清華大學(xué)新型陶瓷與精細(xì)工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室?潘偉?教授 |
2 |
氮化鋁基板和器件與半導(dǎo)體應(yīng)用 |
華清電子?向其軍?博士 |
3 |
先進(jìn)陶瓷材料自主實(shí)驗(yàn)技術(shù)與智能化研發(fā)平臺(tái) |
北京科技大學(xué)?教授?白洋 |
4 |
高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) |
中鋁新材料?氮化物事業(yè)部經(jīng)理?吳春正 |
5 |
第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進(jìn)展 |
北京科技大學(xué)?教授?楊會(huì)生 |
6 |
高性能陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化需要突破的關(guān)鍵技術(shù) |
南京航天航空大學(xué)?教授?傅仁利 |
7 |
科浩熱能原位排膠燒結(jié)一體化大氣燒結(jié)爐在半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)燒成中的應(yīng)用 |
科浩熱能?劉培新?總經(jīng)理 |
8 |
多層共燒陶瓷裝備的新領(lǐng)域新應(yīng)用 |
中電科二所?馬世杰?高級(jí)工程師 |
9 |
高導(dǎo)熱氮化硅材料的研究與應(yīng)用進(jìn)展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發(fā)中心主任?李鑌 |
10 |
超聲輔助加工在半導(dǎo)體精密陶瓷結(jié)構(gòu)件上的應(yīng)用 |
極智超聲?總經(jīng)理?喬家平博士 |
11 |
真空吸盤在集成電路關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用以及發(fā)展方向 |
三磨所?精密特材事業(yè)部部長(zhǎng)?宋運(yùn)運(yùn) |
演講及贊助請(qǐng)聯(lián)系李小姐:18124643204(同微信)


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