2024年3月26日，TDK株式會(huì)社（TSE：6762）擴(kuò)大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器（MLCC）產(chǎn)品陣容，2012規(guī)格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-長(zhǎng)x寬x厚）的電容為2.2μF，3216規(guī)格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-長(zhǎng)x寬x厚）的電容為4.7μF，主要用于汽車48V電源線路的平滑和去耦應(yīng)用。該系列產(chǎn)品于2024年3月開始量產(chǎn)，生產(chǎn)地為日本，規(guī)劃產(chǎn)能為200萬(wàn)個(gè)/月。
出于對(duì)包括汽車燃油效率（功率效率）在內(nèi)的種種因素的考量，越來(lái)越多的汽車制造商開始采用48V電氣系統(tǒng)。這也增加了對(duì)小型化高電容100V產(chǎn)品的需求，而此類產(chǎn)品將有助于電源線路的平滑和去耦。
得益于經(jīng)過(guò)優(yōu)化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，CGA系列100V產(chǎn)品的尺寸更加緊湊小巧，電容更高。TDK將持續(xù)擴(kuò)大其產(chǎn)品陣容，以滿足客戶需求。
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