2024年8月28-30日，合肥圣達(dá)將參加第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì) (同期舉辦: 熱管理材料展)?，展示氮化鋁粉、氮化鋁和氮化硅基板、陶瓷覆銅板，展位號(hào)：7C87，歡迎行業(yè)朋友臨參觀。
Hefei Shengda Electronics Technology Industry Co., Ltd
特點(diǎn)：氧含量低、雜質(zhì)含量低、粒徑小且分布均勻。
應(yīng)用：常用于電子封裝材料、導(dǎo)熱材料等領(lǐng)域，其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能使其在高溫高壓環(huán)境下能夠有效地散熱。
2.氮化鋁基板：
制備方法：采用流延法制備，生產(chǎn)大尺寸、高熱導(dǎo)率、高強(qiáng)度的基板。
特點(diǎn)：具有高熱導(dǎo)率和高強(qiáng)度，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)外先進(jìn)水平。
應(yīng)用：常用于功率電子器件、射頻器件等領(lǐng)域，用作散熱基板、電路載體等，能夠提高電子器件的散熱效果和性能穩(wěn)定性。
3.陶瓷覆銅板：
特點(diǎn)：具有熱導(dǎo)率高、絕緣耐壓大、耐熱、載流能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。
應(yīng)用：主要用于功率半導(dǎo)體模塊（如IGBT、MOSFET等）的電路連接、機(jī)械支持、絕緣和散熱等作用。在這些應(yīng)用中，陶瓷覆銅板能夠提供良好的電氣絕緣性能和高效的散熱能力，保證電子器件的穩(wěn)定工作。
同期舉辦：熱管理材料展
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步與創(chuàng)新。伴隨著電子封裝技術(shù)的要求越來(lái)越高，陶瓷封裝管殼、LTCC、HTCC、金屬化陶瓷基板等電子封裝材料和工藝快速發(fā)展，MLCC、濾波器等電子元器件朝著微型化、高性能、高可靠性的方向發(fā)展?？茖W(xué)技術(shù)不斷進(jìn)步，精密陶瓷零部件被廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體制程、汽車(chē)、信息通信、工業(yè)機(jī)械、醫(yī)療等各種領(lǐng)域。
艾邦深度聚焦IGBT/SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈，陶瓷元器件、陶瓷管殼、陶瓷基板、結(jié)構(gòu)陶瓷、陶瓷材料、導(dǎo)電金屬材料、助劑、設(shè)備、耗材等。
第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)將于2024年8月28~30日，在深圳國(guó)際會(huì)展中心7號(hào)館（深圳寶安新館）舉行，同期還將舉辦熱管理材料展，全面匯聚精密陶瓷、熱管理、功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游，助力行業(yè)發(fā)展！
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