2024年3月22日，擁灣資本已投項目-蘇州玖凌光宇科技有限公司申請的一種氮化鋁覆銅AMB方法，獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的發(fā)明專利證書，該專利為國內(nèi)氮化鋁覆銅AMB相關(guān)技術(shù)的首個技術(shù)專利。該方法利用AMB工藝配合真空蒸發(fā)鍍膜和磁控濺射技術(shù)制備的陶瓷基板金屬化層具有穩(wěn)定的電學(xué)性能，各基板表面的金屬層都具有低電阻率，不僅提高了各個金屬層與陶瓷基板的附著強度，而且延長陶瓷基板的使用壽命。
AMB陶瓷覆銅板是陶瓷和銅靠活性金屬焊膏在高溫下進行鍵合來實現(xiàn)結(jié)合的，因此其結(jié)合強度更高，可靠性更好，極適用于連接器或?qū)﹄娏鞒休d大、散熱要求高的場景。尤其是新能源汽車、軌道交通、風(fēng)力發(fā)電、光伏、5G通信等對性能要求苛刻的電力電子及大功率電子模塊對AMB陶瓷覆銅板需求巨大。氮化鋁是一種六方晶系釬鋅礦型結(jié)構(gòu)形態(tài)的共價鍵化合物，晶體結(jié)構(gòu)決定了其具有一系列優(yōu)良特性，包括優(yōu)良的熱導(dǎo)性、可靠的電絕緣性、低的介電常數(shù)和介電損耗、無毒以及與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)等。氮化鋁相較其他陶瓷材料，擁有與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)，加上優(yōu)秀的熱導(dǎo)性，更有利于應(yīng)用于電子產(chǎn)業(yè)。氮化鋁陶瓷因其多方面優(yōu)異的性能，目前已經(jīng)在多個民用和軍用領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，隨著高速通信時代、新能源汽車時代以及人工智能時代的來臨，使氮化鋁陶瓷需求更多。除此之外，氮化鋁既是新一代散熱基板和電子器件封裝的理想材料，也可用于熱交換器、壓電陶瓷及薄膜、導(dǎo)熱填料等，應(yīng)用前景廣闊。
蘇州玖凌光宇科技有限公司主要從事高端半導(dǎo)體材料和光學(xué)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。是國內(nèi)唯一同時自主擁有全部陶瓷板金屬化技術(shù)的公司，突破AMB覆銅陶瓷封裝基板和窄帶濾光片“卡脖子”技術(shù)，產(chǎn)品性能均處于行業(yè)領(lǐng)先水平。
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