4月12日，2024年半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇將于泉州舉辦，屆時，上海煊廷絲印設備有限公司將參加半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇并做展臺展示，歡迎各位行業(yè)朋友與會交流參觀。
公司簡介
本次論壇展會我們將展示高精密小型厚膜印刷機，其優(yōu)勢為印刷涂層一致性高、效率快，性能穩(wěn)定，操作便捷，外形美觀大方。屆時，歡迎大家，蒞臨我們展位參觀交流！
產(chǎn)品介紹
?
產(chǎn)品優(yōu)勢：
1.高強度機械結(jié)構(gòu)設計，四柱式龍門架構(gòu)，適用18寸及以下尺寸電子元件精密印刷；
2.成熟的程序控制系統(tǒng)，多種印刷模式可選擇，適合多種產(chǎn)品不同的印刷工藝；
3.全程數(shù)字化自動運行，對位精度±5um，電動安全防塵罩殼，美觀大方。
產(chǎn)品優(yōu)勢：
1.CCD自動對位系統(tǒng)、四柱結(jié)構(gòu) 、實現(xiàn)高精度印刷作業(yè)；
2.多種印刷模式可選擇，適合LTCC、HTCC、MLCC等精密產(chǎn)品印刷工藝;
3.前后跑臺結(jié)構(gòu)，三面封閉式印刷操作，運行安全高效；
4.左右方便對接自動化上下料系統(tǒng)，延展性強，可配套生產(chǎn)線自動化作業(yè)。
推薦活動：【邀請函】2024年半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
深圳市艾邦智造資訊有限公司
福建華清電子材料科技有限公司
|
時間 |
議題 |
演講單位 |
|
8:45-9:00 |
開場致辭 |
艾邦創(chuàng)始人?江耀貴 |
|
9:00-9:30 |
半導體設備中陶瓷零部件的應用現(xiàn)狀與前景 |
清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
|
9:30-10:00 |
氮化鋁陶瓷在半導體領域中最新應用進展 |
華清電子 副總經(jīng)理 向其軍?博士 |
|
10:00-10:30 |
茶歇 |
|
|
10:30-11:00 |
先進陶瓷材料自主實驗技術(shù)與智能化研發(fā)平臺 |
北京科技大學?教授?白洋 |
|
11:00-11:30 |
超聲輔助加工在半導體精密陶瓷結(jié)構(gòu)件上的應用 |
極智超聲?總經(jīng)理?喬家平博士 |
|
11:30-12:00 |
高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) |
中鋁新材料?氮化物事業(yè)部經(jīng)理?吳春正 |
|
12:00-13:30 |
午餐 |
|
|
13:30-14:00 |
第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 |
北京科技大學?教授?楊會生 |
|
14:00-14:30 |
高性能陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化需要突破的關(guān)鍵技術(shù) |
南京航天航空大學?教授?傅仁利 |
|
14:30-15:00 |
科浩熱能原位排膠燒結(jié)一體化大氣燒結(jié)爐在半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)燒成中的應用 |
科浩熱能?劉培新?總經(jīng)理 |
|
15:00-15:30 |
茶歇 |
|
|
15:30-16:00 |
高導熱氮化硅材料的研究與應用進展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發(fā)中心主任?李鑌 |
|
16:00-16:30 |
多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用 |
中電科二所?馬世杰?高級工程師 |
|
16:30-17:00 |
真空吸盤在集成電路關(guān)鍵裝備中的應用以及發(fā)展方向 |
三磨所?精密特材事業(yè)部部長?宋運運 |
|
17:00-17:30 |
半導體領域用碳化硅陶瓷部分產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)研究 |
北方高科?研發(fā)部工程師?黃凱 |
|
17:30-20:00 |
晚宴 |
|
展臺贊助/資料入袋/會刊廣告及報名參會請聯(lián)系李小姐：18124643204（同微信）
點擊閱讀原文，即可在線報名！
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：上海煊廷絲印設備有限公司將參加半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇并做展臺展示
長按識別二維碼關(guān)注公眾號，點擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入交流群。
