4月12日，2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇將于泉州舉辦，屆時，中鋁新材料有限公司將參加半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇并做展臺展示，歡迎各位行業(yè)朋友與會交流參觀。
產(chǎn)品介紹
1、高純氮化鋁粉體
產(chǎn)品純度高、氧含量低、粒度分布窄、顆粒圓潤、燒結(jié)活性高，用于流延陶瓷基板、注射成型陶瓷結(jié)構(gòu)件等。
產(chǎn)品粒徑分布窄、粒度均一性好、細(xì)粒子與大顆粒控制嚴(yán)格，晶相穩(wěn)定，用于透明陶瓷。
4、導(dǎo)熱用高純氧化鋁
推薦活動：【邀請函】2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導(dǎo)體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導(dǎo)體設(shè)備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
深圳市艾邦智造資訊有限公司
福建華清電子材料科技有限公司
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時間安排 |
主題 |
演講嘉賓 |
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開幕式 |
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08:45-09:00 |
開場致辭 |
艾邦創(chuàng)始人?江耀貴 |
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09:00-09:15 |
領(lǐng)導(dǎo)致辭 |
晉江市委常委 副市長 張健龍 |
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09:15-09:30 |
嘉賓致辭 |
中國工程院院士?清華大學(xué)材料科學(xué)與工程系教授博導(dǎo)?周濟(jì) |
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主題報告 |
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09:30-10:00 |
半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景 |
清華大學(xué)新型陶瓷與精細(xì)工藝國家重點(diǎn)實驗室?潘偉?教授 |
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10:00-10:30 |
氮化鋁陶瓷在半導(dǎo)體領(lǐng)域中最新應(yīng)用進(jìn)展 |
華清電子?副總經(jīng)理?向其軍?博士 |
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10:30-11:00 |
茶歇 |
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11:00-11:30 |
先進(jìn)陶瓷材料自主實驗技術(shù)與智能化研發(fā)平臺 |
北京科技大學(xué)?教授?白洋 |
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11:30-12:00 |
超聲輔助加工在半導(dǎo)體精密陶瓷結(jié)構(gòu)件上的應(yīng)用 |
極智超聲?總經(jīng)理?喬家平博士 |
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12:00-12:30 |
高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) |
中鋁新材料?氮化物事業(yè)部經(jīng)理?吳春正 |
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12:30-14:00 |
午餐 |
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14:00-14:30 |
第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進(jìn)展 |
北京科技大學(xué)?教授?楊會生 |
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14:30-15:00 |
高性能陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化需要突破的關(guān)鍵技術(shù) |
南京航天航空大學(xué)?教授?傅仁利 |
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15:00-15:30 |
科浩熱能原位排膠燒結(jié)一體化大氣燒結(jié)爐在半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)燒成中的應(yīng)用 |
科浩熱能?劉培新?總經(jīng)理 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
高導(dǎo)熱氮化硅材料的研究與應(yīng)用進(jìn)展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發(fā)中心主任?李鑌 |
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16:30-17:00 |
多層共燒陶瓷裝備的新領(lǐng)域新應(yīng)用 |
中電科二所?馬世杰?高級工程師 |
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17:00-17:30 |
真空吸盤在集成電路關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用以及發(fā)展方向 |
三磨所?精密特材事業(yè)部部長?宋運(yùn)運(yùn) |
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17:30-18:00 |
半導(dǎo)體領(lǐng)域用碳化硅陶瓷部分產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)研究 |
北方高科?研發(fā)部工程師?黃凱 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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