4月16日，上海超馬半導體項目簽約儀式舉行，正式落地金港智拓園。
上海超馬半導體有限公司于2023年在臨港新片區(qū)注冊成立，面向新質生產力中商業(yè)航天賽道，布局低軌衛(wèi)星互聯(lián)網通訊天線模組的研發(fā)與生產，產品可應用在下一代6G手機、智能網聯(lián)汽車、低空飛行器、船舶等衛(wèi)星通訊等領域。
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據悉，金港智拓園總建筑面積9.1萬平方米，涵蓋5幢標準廠房、2幢研發(fā)辦公樓、2棟人才公寓、1棟食堂等多種業(yè)態(tài)，園區(qū)圍繞汽車電子、集成電路、人工智能、空間信息四大前沿產業(yè)，打造產業(yè)生態(tài)，實現(xiàn)產業(yè)鏈上下游企業(yè)集聚。
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金港智拓園效果圖
原文始發(fā)于微信公眾號（上海臨港）：上海超馬半導體項目成功落地金橋臨港
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