為了幫助?PCB?和其他物理連接元件經(jīng)受住振動、電路板彎曲、熱失配和熱循環(huán)過程中的應力，樓氏電容（KPD）推出了一系列符合?AEC-Q200?標準的引線型支座元件，即金屬框架 J?引線端子 MLCC。AEC-Q200?是汽車應用中無源電子元件抗應力的全球標準。該系列產(chǎn)品與?MLCC?端子雙片連接的?"J "型引線，所有范圍內?2220?和?2225?外殼尺寸的引線選項，額定電壓高達?6kV，3kV?和?4kV?選項可滿足?800V?電池系統(tǒng)?DWV?測試的要求。
據(jù)介紹，樓氏金屬框架 J 引線端子?MLCC?元件在熱沖擊和機械振動等關鍵測試條件下性能更強。安裝在 FR4 電路板上時，這些高可靠性元件能夠承受 3,000次熱循環(huán)，而互連器件不會出現(xiàn)劣化。與表面貼裝芯片相比，引線撓性在內部裂紋形成之前可承受更多的電路板彎曲和撓曲。
在電路板上有許多元件的情況下，引線支座的優(yōu)勢在于能將陶瓷元件置于電路板之外，從而提供更多的設計靈活性。在額定電壓較高的情況下，支座還有助于控制元件表面的閃絡。
來源：樓氏電容
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