2024 年 4 月 16 日，Orbray株式會(huì)社（奧比睿株式會(huì)社）宣布已成功生產(chǎn)出業(yè)界首款厚度為20μm、表面極其光滑的柔性氧化鋯薄膜。
氧化鋯陶瓷材料具有優(yōu)異的耐熱性、耐腐蝕性、強(qiáng)度、耐磨性和斷裂韌性等特性。 Orbray 利用其超薄拋光技術(shù)制造柔性氧化鋯薄膜，擴(kuò)展了氧化鋯陶瓷的潛在應(yīng)用。在此過(guò)程中，Orbray 還實(shí)現(xiàn)了 Ra < 5 nm 的表面粗糙度，這在業(yè)內(nèi)尚屬首次。
這種新型材料預(yù)計(jì)將在各種應(yīng)用中找到用途，例如電路板和傳感器板、柔性加熱器、隔熱膜和隔膜。此外，柔性氧化鋯薄膜的高介電常數(shù)和低介電損耗因數(shù)使其適合制造天線，支持其小型化和集成到IC卡基板中。雖然氧化鋯陶瓷以其高強(qiáng)度而聞名，但其脆性是一個(gè)缺點(diǎn)，因?yàn)樗趶澢鷷r(shí)容易破裂。然而，使用 Orbray 的超薄拋光技術(shù)對(duì)表面進(jìn)行非常均勻的拋光，賦予了氧化鋯薄膜柔韌性。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
| Thickness | 20μm?※1 |
| Surface roughness (Ra) | <5nm |
| 3-point bending strength | 1,200MPa |
| Fracture toughness | 5MPa?√m |
| Vickers' hardness | HV1,250 |
| Coefficient of linear expansion | 10.5?10-6/K(40?400℃) |
| Relative dielectric constant | 32(25℃, 1MHz) |
| Dielectric dissipation factor | 2.5?10-3(25℃, 1MHｚ) |
| Heat resisting temperature | 1,200℃ |
| Thermal conductivity | 3W/m?K(20℃) |
※1 Sample ①: 15mm?15mm?15μm. ?Sample ②: 55mm?91mm?30μm (business card size).
來(lái)源：Orbray
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