據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)?SEMCNS第一季度的DRAM銷(xiāo)售額達(dá)到了上年DRAM銷(xiāo)售額的60%。特別是，第一季度 DRAM 銷(xiāo)售額的 70% 與 HBM 有關(guān)。SEMCNS是一家專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)用于探針卡的陶瓷STF（Space Transformer，探針卡轉(zhuǎn)接板）的公司，截至2022年，NAND占銷(xiāo)售額的95%，但DRAM的份額自去年以來(lái)一直在快速增長(zhǎng)，正在迅速提高高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）銷(xiāo)售的比例。
圖 探針卡結(jié)構(gòu)示意圖，來(lái)源：SEMCNS
第一季度的 DRAM 銷(xiāo)售備受關(guān)注，全球半導(dǎo)體公司美光科技 (Micron)最近積極增加對(duì) HBM 設(shè)施的投資。HBM 是人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的重要組成部分，它是一種通過(guò)垂直連接（堆疊）多個(gè) DRAM 來(lái)顯著提高數(shù)據(jù)處理速度的產(chǎn)品。 因此，在堆疊DRAM的過(guò)程中進(jìn)行測(cè)試以實(shí)現(xiàn)高良率，并且隨著晶圓輸入量的增加，探針卡的使用預(yù)計(jì)會(huì)增加。隨著 HBM 需求的增加，今年 DRAM 的銷(xiāo)量預(yù)計(jì)將比去年增長(zhǎng)三倍以上。
探針卡是半導(dǎo)體晶圓測(cè)試過(guò)程中需要使用的重要零部件，被認(rèn)為是測(cè)試設(shè)備的“指尖”。 探針是探針卡的關(guān)鍵組件，探針轉(zhuǎn)接板在整個(gè)探針卡中起到了電子連接間距轉(zhuǎn)換和電信號(hào)傳輸?shù)墓δ?，同時(shí)提供足夠的機(jī)械/力學(xué)強(qiáng)度，以支撐測(cè)試過(guò)程中施加的幾百至上千牛頓的作用力。探針轉(zhuǎn)接板的一種形式由堆疊的陶瓷層組成，該陶瓷層具有穿過(guò)層和層間金屬化的軌跡或線路延伸的金屬化通孔(導(dǎo)電過(guò)孔(via，導(dǎo)通孔))。過(guò)孔和軌跡或線路提供從探針焊盤(pán)到各個(gè)PCB焊盤(pán)的導(dǎo)電路徑。沿著穿過(guò)且在層間的路徑，導(dǎo)電路徑可以從探針焊盤(pán)間隔延展到PCB焊盤(pán)間隔。
SEMCNS采用低溫煅燒（LTCC）技術(shù)生產(chǎn)陶瓷 STF。與高溫?zé)品ǎ℉TCC）相比，LTCC技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)陶瓷STF的高度集成，并且由于內(nèi)部電極電阻和介電常數(shù)較低，因此可以實(shí)現(xiàn)高性能。
長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào)，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請(qǐng)加入交流群。
