2024年4月27日，中國振華(集團(tuán))科技股份有限公司（振華科技，證券代碼：000733）發(fā)布2023 年年度報(bào)告，報(bào)告顯示，2023 年?duì)I業(yè)收入 77.89 億元，同比增長 7.19%，毛利率 59.34%，同比下降 3.38 個(gè)百分點(diǎn)，利潤總額 31.19 億元，同比增長 13.29%，歸母凈利潤 26.82 億元，同比增長 12.57%。研發(fā)投入金額約5億元，占營業(yè)收入比例6.44%。
振華科技主要業(yè)務(wù)為新型電子元器件和現(xiàn)代服務(wù)業(yè)。新型電子元器件為核心業(yè)務(wù)，包括基礎(chǔ)元器件、電子功能材料、混合集成電路和應(yīng)用開發(fā)四大類產(chǎn)品及解決方案。其中基礎(chǔ)元器件主要有二極管、晶體管、電阻器、電容器、電感器、濾波器、熔斷器、繼電器、接觸器、開關(guān)、斷路器、鋰離子電池等器件；電子功能材料主要有 MLCC 介質(zhì)材料、微波鐵氧體及吸波材料、LTCC 陶瓷材料等；混合集成電路主要有電源模塊/產(chǎn)品、電機(jī)驅(qū)動模塊/產(chǎn)品、射頻微波模塊/產(chǎn)品等；應(yīng)用開發(fā)主要有電源管理、智能配電、電機(jī)控制模塊/組件等。
在新產(chǎn)品研制方面，振華科技完成了氮化鉭薄膜電阻器、超低ESR高分子鋁電解電容器、寬頻低插入損耗的射頻電感器、微小尺寸LTCC濾波器、高壓小型熔斷器、高壓大電流碳化硅肖特基二極管、大功率碳化硅MOSFET、第七代IGBT芯片、低電平低運(yùn)放負(fù)載TO-5繼電器、SSPC、直流高負(fù)載鈕子開關(guān)、大電流航空斷路器、高功率密度厚膜混合集成DC/DC變 換器和高強(qiáng)度LTCC陶瓷材料及配套高導(dǎo)電銅漿等多款新產(chǎn)品的研制，報(bào)告期內(nèi)，共計(jì)申請專利419件（其中：發(fā)明專利 187件），獲得專利授權(quán)245件（其中：發(fā)明專利56件）。
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