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探索導(dǎo)電漿料的未來:電子陶瓷制備關(guān)鍵原材料揭秘

導(dǎo)電漿料主要由導(dǎo)電相金屬粉、粘結(jié)相玻璃粉和有機載體三部分組成。近年來隨著數(shù)字化產(chǎn)品的飛速發(fā)展,高質(zhì)量、高效益、技術(shù)先進、適用范圍廣的電子漿料在諸多領(lǐng)域占有重要的地位,廣泛應(yīng)用于電子元器件、厚膜集成電路、LTCC、HTCC、太陽能電池電極、薄膜開關(guān)及多層陶瓷電容器(MLCC)等技術(shù)領(lǐng)域。

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探索導(dǎo)電漿料的未來:電子陶瓷制備關(guān)鍵原材料揭秘

圖? 導(dǎo)電漿料,來源住友金屬

根據(jù)導(dǎo)電相的不同,可將電子漿料分為貴金屬導(dǎo)體漿料和賤金屬導(dǎo)體漿料。傳統(tǒng)貴金屬導(dǎo)體漿料如金漿、銀漿,導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能穩(wěn)定,但是價格昂貴,限制了其廣泛應(yīng)用。為了降低導(dǎo)電漿料的生產(chǎn)成本,目前國內(nèi)外主要采用賤金屬Cu、Ni、Al等金屬粉替代貴金屬作為導(dǎo)電漿料填料。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  • MLCC用漿料

電極漿料是 MLCC 的主要原材料之一,MLCC 內(nèi)電極一般選擇鈀-銀合金(1220℃)、鈀(1549℃)、鎳(1445℃)等高熔點金屬粉體材料,要求能夠在 1400℃左右高溫下燒結(jié)而不致發(fā)生氧化、熔化、揮發(fā)、流失等現(xiàn)象(由于 MLCC 采用 BaTi03 系列陶瓷作介質(zhì),一般都在 950~1300℃左右燒成);MLCC 外電極主要是連接內(nèi)電極,使用的金屬粉體材料一般是銀和銅,其燒結(jié)溫度低于內(nèi)電極材料和陶瓷介質(zhì)材料,由其制成的電極漿料適用于 MLCC 外電極的二次燒結(jié)。

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早期的 MLCC 內(nèi)電極材料為貴金屬鈀或鈀(30%)-銀(70%)合金,但成本較高。為降低生產(chǎn)成本,目前MLCC主要采用賤金屬鎳內(nèi)電極漿料及銅外電極漿料,在保持材料各性能的基礎(chǔ)上將各種電子材料成本大幅度降低。

 

  • LTCC用漿料

低溫共燒陶瓷基板技術(shù)(LTCC)是一種高密度集成封裝技術(shù),而其中的導(dǎo)電銀漿料是制備高可靠性電子元件的關(guān)鍵原材料之一。LTCC導(dǎo)電銀漿屬于采用銀粉作為功能相的導(dǎo)電漿。導(dǎo)電銀漿由功能相銀粉、有機載體及無機粘合相組成。

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圖源 上海匠聚

LTCC銀漿主要有下面幾種:
1.內(nèi)電極銀漿:是指在LTCC器件內(nèi)部,用于實現(xiàn)電路連接、信號傳輸和功能實現(xiàn)的電極結(jié)構(gòu)。這些內(nèi)電極通常由銀粉制成,內(nèi)電極在LTCC器件內(nèi)部傳輸信號,將不同的電路元件連接在一起,實現(xiàn)信號的傳輸和處理。LTCC器件通常由多層陶瓷層疊而成,內(nèi)電極用于連接不同層次之間的電路,實現(xiàn)三維電路結(jié)構(gòu),內(nèi)電極可以實現(xiàn)各種功能,如濾波、放大、耦合等,為器件提供豐富的功能特性。
2.表面電極銀漿:是指位于LTCC器件外部表面的電極結(jié)構(gòu),用于連接器件與外部電路,實現(xiàn)信號輸入、輸出和連接。LTCC表面電極在器件的封裝、連接和整體性能中發(fā)揮著重要作用。
3.填孔電極銀漿:是指位于LTCC器件內(nèi)部的電極結(jié)構(gòu),用于連接不同層次的電路、信號傳輸和功能實現(xiàn)。填孔電極通過陶瓷基板上的孔洞連接不同層的電路,實現(xiàn)三維電路結(jié)構(gòu)。填孔電極在LTCC器件的多層結(jié)構(gòu)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,實現(xiàn)層間的連接和信號傳輸。

4.涂端電極銀漿:是指位于LTCC器件端部的電極結(jié)構(gòu),用于連接器件與外部電路,實現(xiàn)信號輸入、輸出和連接,涂端電極的設(shè)計需要考慮與外部電路的連接方式,如焊接、釬焊等。

  • HTCC用漿料

HTCC 具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補償速度快等優(yōu)點,因此在大功率微組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用前景。

高溫共燒陶瓷 HTCC 通常采用金屬材料為鎢、鉬、錳等高熔點金屬,按照電路設(shè)計要求,印刷于氧化鋁/氮化鋁/莫來石(相對較少)陶瓷生坯上,然后多層疊合,在 1650~1850℃ 的高溫下共燒成一體。

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圖源 瓷金科技
在生坯片印刷加工過程,除了印刷機和絲網(wǎng)以外,漿料是影響產(chǎn)品印刷質(zhì)量的重要的因素之一。為得到高性能高匹配性的陶瓷金屬化管殼,對金屬粉體(鎢、鉬)與陶瓷粉體的來料批次一致性要求非常高。鎢鉬漿料與陶瓷生坯片的匹配性也影響燒結(jié)后產(chǎn)品的外觀及性能。
導(dǎo)電漿料應(yīng)用在MLCC、LTCC、HTCC等電子陶瓷的內(nèi)、外電極漿料和通孔填充漿料時,通常要求漿料具備合適的粘度、觸變性和流平性 , 保證在涂敷過程中不流掛 ,堆積部份在烘干前迅速流平。要求燒成的膜光滑致密、無鱗紋、無針孔 , 有良好的導(dǎo)電性 , 附著力強等。此外 , 要求端電極能較好地引出內(nèi)電極 , 并具備優(yōu)良的可焊性和耐焊性。
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

8月28-30日艾邦第六屆精密陶瓷展覽會將于深圳國際會展中心7號館舉辦,屆時艾森達、圣達電子、海泰克深云基、六方鈺成艾成科技、矽瓷科技等導(dǎo)電漿料相關(guān)企業(yè)將參展,歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流。

至2024年5月14日(持續(xù)更新),已參展導(dǎo)電漿料相關(guān)企業(yè)集合:
7B68??株洲艾森達新材料科技有限公司

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官網(wǎng):https://www.ascendus.com.cn/

株洲艾森達新材料科技有限公司成立于2021年3月,涵蓋氮化鋁粉體(包含流延粉、造粒粉、填料粉)、氮化鋁基板、氧化鋁基板、氮化硅基板、HTCC用氮化鋁生瓷片、氧化鋁生瓷片、LTCC用生瓷片、以及各種生瓷片的配套漿料、陶瓷多層基板、陶瓷封裝管殼、UVLED支架、各類加熱片、陶瓷結(jié)構(gòu)件等。
艾森達生瓷片配套漿料與本公司氮化鋁HTCC用生瓷片、氧化鋁HTCC用生瓷片、LTCC用生瓷片配套使用,用于RF和微波封裝、半導(dǎo)體和功率模塊封裝等,與本公司生瓷具有良好的匹配性。
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性能參數(shù):
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7C87??合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司

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官網(wǎng):http://www.sdetec.com/

合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司是專注于高端封裝及電子材料研制的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品覆蓋金屬封裝、陶瓷封裝、封裝材料等領(lǐng)域,并為一體化封裝需求提供配套解決方案,現(xiàn)已擁有金屬封裝外殼、氮化鋁(AlN)陶瓷材料、電子漿料等研發(fā)與生產(chǎn)線,且電子漿料產(chǎn)能達60噸每年。

圣達電子電子漿料主要用于熱敏電阻、壓敏電阻、壓電陶瓷、陶瓷電容器等電子元器件制作金屬化電極層。產(chǎn)品規(guī)格主要有PTC無鉛系列銀漿、NTC無鉛系列銀漿、氧化鋅壓敏電阻銀漿系列、陶瓷電容器銀漿系列、壓電陶瓷銀漿及貴金屬粉體等。

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?7C89??廣州海泰克科技有限公司

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官網(wǎng):https://haitak.com/

廣州海泰克科技有限公司成立于2018年。專業(yè)從事LTCC(低溫共燒陶瓷)材料及配套銀漿,玻璃粉以及相關(guān)器件設(shè)備的銷售。
產(chǎn)品主要從日本廠家引進,LTCC產(chǎn)品具有:低損耗,低介電,高強度,高CTE等各特點。產(chǎn)品以生瓷片,生膜帶及粉體形式供貨,與國外優(yōu)秀廠家合作提供配套導(dǎo)電漿料,廣泛應(yīng)用于手機、汽車、藍牙、GPS模塊、WLAN模塊、WIFI模塊等。
7G123??深圳市深云基新材料科技有限公司

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官網(wǎng):https://www.syj-tech.cn/
深圳市深云基新材料科技有限公司成立于2017年,專注于LTCC/HTCC瓷粉、瓷帶、電子漿料等核心原材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司具備三項核心能力,一是體系配套完整,以瓷帶為基礎(chǔ),全面涵蓋導(dǎo)電漿、過渡漿、電阻漿等十數(shù)款漿料,可滿足在110GHZ以內(nèi)頻率的穩(wěn)定應(yīng)用,
深云基導(dǎo)電漿料D6M系列中的生瓷膜與金漿或金銀漿混合體系共燒,主要用于雷達T/R組件等軍工領(lǐng)域;D6S系列中的生瓷膜與銀漿體系共燒,主要用于汽車電子、無線通信等民用領(lǐng)域。
7H123??四川六方鈺成電子科技有限公司

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官網(wǎng):http://www.hexagold.net/

四川六方鈺成電子科技有限公司成立于2019年,注冊資金3032萬。以高性能電子陶瓷基板及射頻/光電陶瓷元器件起步,逐漸向前端高性能陶瓷粉料和后端多層陶瓷電路發(fā)展,是電子陶瓷領(lǐng)域的垂直整合型標桿企業(yè)。

該公司自主開發(fā)了多層高溫共燒陶瓷電路制造技術(shù),可生產(chǎn)高溫共燒陶瓷用生瓷帶及配套漿料。

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7A71??蘇州艾成科技技術(shù)有限公司

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官網(wǎng):https://www.jssict.com/

蘇州艾成科技技術(shù)有限公司成立于2021年7月5日,地址位于蘇州高新區(qū)木橋街30號。公司主要產(chǎn)品包括陶瓷覆銅板(DCB&AMB基板)、氮化鋁AlN&氮化硅Si?N?陶瓷散熱基板、活性金屬漿料等。
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7D15??浙江矽瓷科技有限公司

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官網(wǎng):https://siramic-tech.com/

浙江矽瓷科技有限公司創(chuàng)立于2020年3月,致力于先進介質(zhì)陶瓷材料研究開發(fā)、規(guī)?;a(chǎn)及應(yīng)用技術(shù)服務(wù)。目前為客戶提供低溫共燒陶瓷(LTCC)粉體、LTCC生瓷帶、配套金屬漿料以及應(yīng)用解決方案。

矽瓷科技擁有規(guī)?;疞TCC介質(zhì)材料粉體生產(chǎn)線,年生產(chǎn)能力達150噸以上;擁有年產(chǎn)能280萬片的生瓷帶生產(chǎn)線和年產(chǎn)能1.3噸的配套電極漿料生產(chǎn)線;建立了具備材料粉體成份、形貌、熱學(xué)、電學(xué)、力學(xué)等材料性能表征能力的分析測試中心。
矽瓷科技擁有年產(chǎn)能280萬片的生瓷帶生產(chǎn)線和年產(chǎn)能1.3噸的配套電極漿料生產(chǎn)線。
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配套電極銀漿型號表:

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推薦展會:第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會

同期舉辦:熱管理材料展

2024年8月28日-30日??

深圳國際會展中心7號館(寶安新館)
展出2萬平米、1,000個攤位、500多家展商、50,000名專業(yè)觀眾;匯聚IGBT/SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈;熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈,精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷電路板、陶瓷封裝管殼、LTCC/HTCC/MLCC加工產(chǎn)業(yè)鏈等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)!

一、精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈:

1、陶瓷器件及材料MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等;

2、精密陶瓷:氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷(搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……)、3D打印陶瓷、燃料電池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

3、陶瓷基板及封裝外殼:陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等;

4、金屬材料:銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等;

5、助劑:陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等;

6、設(shè)備:

陶瓷加工設(shè)備:砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設(shè)備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設(shè)備、打孔機、填孔機、絲網(wǎng)印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍設(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設(shè)備、剝離強度測試儀、AOI檢測設(shè)備、打標機;

封裝測試設(shè)備:貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設(shè)備、激光調(diào)阻機、網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱循環(huán)測試設(shè)備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設(shè)備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標、分選設(shè)備、測包編帶機等;

7、耗材:離型膜、載帶(塑料和紙質(zhì))、耐火材料、承燒板/匣缽(氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等)、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材(金剛石微粉、研磨液)、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍藥水等。

二、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈:

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1、熱管理材料:氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導(dǎo)熱粉體、散熱基板、熱沉(鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等)、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板;

2、散熱器件:半導(dǎo)體制冷片(TEC)、IGBT散熱器(銅、鋁)、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態(tài)金屬散熱器、插針式散熱器等;

3、設(shè)備:壓延機、涂布機、分條機、模切機、復(fù)卷機、切片機,CNC設(shè)備、壓鑄/沖壓設(shè)備、熱分析儀器、激光導(dǎo)熱儀、導(dǎo)熱系數(shù)儀、強度試驗機、檢測設(shè)備、自動化等。

三、功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈:

1、材料:碳化硅,陶瓷襯板(DBC、AMB)、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料(預(yù)制焊片)、銀膜/銀膏、散熱器(銅、鋁)、功率引出端子(銅端子)、外殼(工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍)、清洗劑等;

2、設(shè)備及配件:真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設(shè)備、點膠機、絲網(wǎng)印刷機、超聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機、點/灌膠機、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設(shè)備、高速插針機、彎折設(shè)備、超聲波焊接機、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標機、檢驗平臺、治具等;

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展會預(yù)定:
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作者 gan, lanjie

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