Company Profile
公司簡(jiǎn)介
北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司
北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司成立于2009年，位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，擁有2100平方米的營業(yè)面積。作為一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和系統(tǒng)服務(wù)為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，北京奧特恒業(yè)致力于為客戶提供精密專機(jī)設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。公司榮獲北京市“專精特新”中小企業(yè)稱號(hào)，并擁有多項(xiàng)專利和軟件著作權(quán)。
多年來，北京奧特恒業(yè)專注于半導(dǎo)體、光通信、傳感器和MEMS器件的精密專機(jī)設(shè)備領(lǐng)域。其客戶遍布5G通信、軍工、航天、航海和3C電子等行業(yè)。公司針對(duì)MEMS、TO-CAN、傳感器等器件以及半導(dǎo)體集成電路、混合集成電路、晶振、聲表濾波器、射頻濾波器和電源模塊等元器件生產(chǎn)的后道工序，提供了獨(dú)特自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。通過這些技術(shù)，公司開發(fā)出了一系列高精度、性能穩(wěn)定的金屬和陶瓷管殼精密電子元器件封焊設(shè)備，在氣密、真空型自動(dòng)焊接方面擁有獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)。
北京奧特恒業(yè)的主要產(chǎn)品包括精密激光封焊機(jī)、全系列封帽機(jī)、全系列平行封焊機(jī)、開蓋機(jī)、移載機(jī)和插板機(jī)等。這些設(shè)備憑借其卓越的性能和高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，贏得了眾多客戶的信賴和支持。
main products
主要產(chǎn)品
可滿足客戶對(duì)光電器件、半導(dǎo)體器件、MEMS、傳感器、光電子等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。具有三種（手動(dòng)/半自動(dòng)/全自動(dòng)）機(jī)型，可根據(jù)客戶需求配置真空加熱箱、凈化系統(tǒng)、出料倉等附屬部件。封焊精度高，性價(jià)比優(yōu)異。
主要特點(diǎn)：
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封焊尺寸：可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于φ150mm的圓形管殼。
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可編輯焊接力：2~30N(極限50N)，獨(dú)立的焊接力閉環(huán)控制。
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蓋板貼合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0°。
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時(shí)效產(chǎn)能：150-300支/H（根據(jù)器件差異有所不同）
激光焊是一種非接觸式的焊接工藝，在激光焊接過程中，密集高強(qiáng)度激光束使材料溫度計(jì)迅速上升熔化局部材料實(shí)現(xiàn)焊接。
激光焊可完成三類焊接：傳導(dǎo)型焊接、傳導(dǎo)/深熔型焊接以及深熔/“鎖孔”型焊接。
適用于鋁合金、鋁硅合金、鎳合金、不銹鋼、可伐合金、碳鋼、銅合金以及鈦合金等材料器件金屬外殼的密封焊接。
技術(shù)參數(shù)：
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激光器類型：日本AMADA品牌：YAG固體脈沖激光器
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激光器功率：最大額定輸出：300W
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蓋板和殼體定位分辨率: XY±0.02mm以下，角度±0.5°以內(nèi)
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焊接功能：具備點(diǎn)焊、X、Y直邊焊接、曲線焊接功能
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焊接速度：20 mm/sec
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氣密性要求：滿足GJB548B-2005
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露點(diǎn)溫度：可達(dá)到-60℃（99.999%氮?dú)猓?/section>
現(xiàn)擁有業(yè)內(nèi)最全系列的封帽機(jī)產(chǎn)品，有應(yīng)對(duì)于高性價(jià)比需求的‘半自動(dòng)封帽機(jī)’系列、還有應(yīng)對(duì)于高速產(chǎn)能需求的‘高效封帽機(jī)’，每小時(shí)產(chǎn)能達(dá)到3000至4000只，以及應(yīng)對(duì)于每秒25G 比特速率的高速器件封裝的‘高精度封帽機(jī)’系列。還可根據(jù)客戶需求提供‘真空型封帽機(jī)’等其他定制機(jī)型。
本產(chǎn)品可對(duì)各廠家金屬管殼和陶瓷金屬化管殼，蝶形和BOX類形式的封裝進(jìn)行返修，涵蓋微波、射頻類器件、傳感器&光電器件、厚膜電路、光通信器件、石英晶體振蕩器等產(chǎn)品進(jìn)行開蓋作業(yè)。開蓋后管殼可復(fù)焊（兼容部分激光封焊和真空共晶爐封焊的產(chǎn)品），開蓋后重新封蓋，滿足GJB548B氣密要求。
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可拆器件尺寸范圍廣：可對(duì)應(yīng)各種不同大小器件的拆蓋需求。最小可支持5*5mm；最大可支持80*50mm；高度可支持3-15mm。 -
精密高速切削：精密切割深度每次0.02mm-0.2mm。
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開蓋時(shí)間短、成功高：開蓋時(shí)間 單只產(chǎn)品＜10分鐘；開蓋成功率＞99.9%；開蓋后重新封蓋，滿足GJB548B氣密要求。
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支持多種數(shù)據(jù)傳輸：GPIB；USB或RS232程控通訊接口；支持MES數(shù)據(jù)傳輸。
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材質(zhì)兼容廣泛：兼容多種金屬材質(zhì)及鍍層，如可伐合金，不銹鋼等材質(zhì)，鍍金、鍍鎳等多種表面處理方式。
推薦展會(huì)：第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)
同期舉辦：熱管理材料展
2024年8月28日-30日
一、精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷（搬運(yùn)臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬?zèng)_壓件等；
5、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等；
6、設(shè)備：
陶瓷加工設(shè)備：砂磨機(jī)、球磨機(jī)、真空脫泡機(jī)、三輥機(jī)、噴霧造粒機(jī)、干壓機(jī)、流延機(jī)、注塑機(jī)、3D打印機(jī)、模具、干燥設(shè)備、研磨機(jī)、精雕機(jī)、裁片機(jī)、激光設(shè)備、打孔機(jī)、填孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜壓機(jī)、熱切機(jī)、整平機(jī)、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機(jī)、浸銀機(jī)、端銀機(jī)、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機(jī)、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動(dòng)化設(shè)備、剝離強(qiáng)度測(cè)試儀、AOI檢測(cè)設(shè)備、打標(biāo)機(jī)；
封裝測(cè)試設(shè)備：貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、封蓋機(jī)、平行縫焊封帽、切筋機(jī)、釬焊設(shè)備、激光調(diào)阻機(jī)、網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱循環(huán)測(cè)試設(shè)備、測(cè)厚儀、氦氣檢漏儀、老化設(shè)備、外觀檢測(cè)、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測(cè)、激光打標(biāo)、分選設(shè)備、測(cè)包編帶機(jī)等；
7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質(zhì)）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍藥水等。
二、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈：
1、熱管理材料：氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導(dǎo)熱粉體、散熱基板、熱沉（鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等）、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板；
2、散熱器件：半導(dǎo)體制冷片（TEC）、IGBT散熱器（銅、鋁）、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態(tài)金屬散熱器、插針式散熱器等;
3、設(shè)備：壓延機(jī)、涂布機(jī)、分條機(jī)、模切機(jī)、復(fù)卷機(jī)、切片機(jī)，CNC設(shè)備、壓鑄/沖壓設(shè)備、熱分析儀器、激光導(dǎo)熱儀、導(dǎo)熱系數(shù)儀、強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、自動(dòng)化等。
三、功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈：
1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預(yù)制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2、設(shè)備及配件：真空焊接爐、貼片機(jī)、固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)、X-ray、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、超聲波掃描設(shè)備、動(dòng)靜態(tài)測(cè)試機(jī)、點(diǎn)/灌膠機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動(dòng)封蓋設(shè)備、高速插針機(jī)、彎折設(shè)備、超聲波焊接機(jī)、視覺檢測(cè)設(shè)備、推拉力測(cè)試機(jī)、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備、打標(biāo)機(jī)、檢驗(yàn)平臺(tái)、治具等；
展會(huì)預(yù)定：
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：北京奧特恒業(yè)：行業(yè)創(chuàng)新者，精密專機(jī)設(shè)備的引領(lǐng)者