哈爾濱工業(yè)大學重慶研究院是由重慶兩江新區(qū)管委會、哈爾濱工業(yè)大學于2020年合作共建的事業(yè)單位類型新型研發(fā)機構，是哈爾濱工業(yè)大學首個綜合性地方研究院，是學校立足重慶、輻射西部地區(qū)的橋頭堡、排頭兵，是連接西部地區(qū)與學校優(yōu)勢資源的重要窗口。
研究院重點圍繞重慶市科技創(chuàng)新發(fā)展需求，打造戰(zhàn)略科技力量，匯聚高層次創(chuàng)新人才，突破關鍵核心技術，在汽車與新能源、智能化裝備、新材料、信息技術和應急環(huán)保五大領域引進了15個科研團隊入駐。研究院將分多期介紹各個科研中心科研成果，歡迎來電洽談合作。
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半導體三維快速陶瓷封裝
半導體三維快速陶瓷封裝技術：國內(nèi)首創(chuàng)顛覆性三維陶瓷快速封裝技術，具備定制化、小型化特點，基于自主研發(fā)的陶瓷、電路材料，實現(xiàn)陶瓷電路三維互聯(lián)互通結構的快速制造，突破多材料一體成型技術壁壘，顛覆傳統(tǒng)疊層印刷技術、周期縮短90%以上。
3D打印陶瓷基頻率選擇表面
頻率選擇表面及共形天線等微波器件：產(chǎn)品性能國內(nèi)領先，與曲面基底高度共形貼合，界面結合力強，適用各類中低溫樹脂基材料以及高溫陶瓷材料。
聯(lián)系電話：13836032775
郵? ? ? 箱:zhyang@hit.edu.cn
原文始發(fā)于微信公眾號（哈爾濱工業(yè)大學重慶研究院）：科研技術發(fā)布 | 第五期 | 先進陶瓷及智能制造
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