Ferrotec Holdings Corporation發(fā)表2024年3月期業(yè)績(jī)簡(jiǎn)報(bào)及中期經(jīng)營計(jì)劃（2023年4月1日～2024年3月31日），2024年3月期銷售額達(dá)2224.3億日元，同比增長5.5%，營業(yè)利潤為248.72億日元，同比減少29%。 Ferrotec功率半導(dǎo)體陶瓷基板和傳感器的銷量增加，陶瓷和硅零件等材料產(chǎn)品下降。由于新工廠建設(shè)和資本投資、折舊費(fèi)用等增加導(dǎo)致毛利下降，投資額達(dá)到785.99億日元。半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)銷售額1300.72億日元，占總營收的58.5%，同比減少1.6%，營業(yè)利潤為162.6億日元，同比減少32.3%。電子器件產(chǎn)品銷售額為676億日元，占總營收的30.4%，同比增長27.5%，營業(yè)利潤為108.9億日元，同比減少2.6%。
陶瓷產(chǎn)品、硅加工件、真空產(chǎn)品、金屬加工等業(yè)務(wù)銷售額較上年有所減少。但石英坩堝和氣相沉積碳化硅產(chǎn)品（CVD-SiC)減少了21億日元。真空產(chǎn)品和金屬加工受半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)低迷的影響，同比減少12億日元，但下半年出現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)（下半年銷售額較上半年增長22%）。
由于功率半導(dǎo)體陶瓷基板銷售額的增加以及傳感器領(lǐng)域大泉制作所合并的影響，電子器件產(chǎn)品銷售額同比增加了146億日元。由于醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備達(dá)到頂峰，通信設(shè)備陷入停滯，熱電半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額同比減少了2億日元。功率半導(dǎo)體陶瓷基板（AMB/DCB）需求穩(wěn)定，東臺(tái)等產(chǎn)能增加，銷售額持續(xù)增加，比上年增加了123億日元，由于訂單調(diào)整等原因，第四季度銷售額有所下降。
Ferrotec 預(yù)計(jì)2025年3月期總銷售額將達(dá)到2350億日元，同比增長5.7%,營業(yè)利潤將達(dá)到260億日元，同比增長4.5%。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備制造有望復(fù)蘇，真空產(chǎn)品和金屬加工業(yè)務(wù)有望復(fù)蘇。受庫存因素影響，半導(dǎo)體材料產(chǎn)品有望復(fù)蘇；預(yù)計(jì)電動(dòng)汽車等需求增加的趨勢(shì)將持續(xù)，受投資增產(chǎn)效應(yīng)影響，功率半導(dǎo)體陶瓷基板銷量將大幅增長；5G 通信設(shè)備的需求預(yù)計(jì)將復(fù)蘇，與新一代人工智能相關(guān)的需求將增加，熱電半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售也有望復(fù)蘇。傳感器業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)與上一財(cái)年持平，主要是汽車和空調(diào)。由于新工廠建設(shè)等費(fèi)用預(yù)計(jì)將增加。投資額將達(dá)630億日元，同比減少19.8%，用于半導(dǎo)體材料/金屬加工投資（馬來西亞、石川等）、功率電路板（四川、馬來西亞）、麗水傳感器項(xiàng)目建設(shè)。
Ferrotec的中期經(jīng)營計(jì)劃是2027年3月期實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3800億日元，營業(yè)利潤達(dá)到600億日元。2025年3月期～2027年3月期三年內(nèi)累計(jì)資本投資計(jì)劃為1400億日元，強(qiáng)化生產(chǎn)體系，繼續(xù)投資功率半導(dǎo)體陶瓷基板等。
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