https://www.aibang.com/a/48710
DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

覆銅陶瓷基板是通過特殊工藝在陶瓷基片單/雙表面結(jié)合銅材的基板,在功率半導(dǎo)體產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛,重要性僅次于芯片,是高功率高散熱產(chǎn)品的核心封裝材料之一。

陶瓷覆銅板按照工藝一般可分為:DPC(直接電鍍陶瓷基板)、DBC(直接覆銅陶瓷基板)和AMB(活性金屬釬焊陶瓷基板),具有導(dǎo)電互聯(lián)、電氣絕緣、散熱通道和機械支撐等優(yōu)良功能。其中DBC和AMB在功率半導(dǎo)體中被大量應(yīng)用。
DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程
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  • DPC陶瓷基板

DPC主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,然后再是銅顆粒,最后電鍍增厚,接著以普通PCB工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。覆銅板一般需要印制較為密集的線路,打孔等,線路制作較為精密。通常鍍層厚度一般是1um~10um,銅層的結(jié)合力在8~15n/mm。

DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

圖?DPC陶瓷基板工藝流程
  • DBC陶瓷基板

DBC 是一種將銅箔直接鍵合在陶瓷基板上的工藝。優(yōu)點在于其高熱導(dǎo)率、高絕緣性能和高可靠性。陶瓷基板具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能,能夠有效地將器件產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器上,從而保證器件的穩(wěn)定性和壽命。陶瓷基板DBC工藝還具有高可靠性,能夠保證器件在長期使用過程中的穩(wěn)定性和可靠性。

DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

圖?DBC基本工藝流程
  • AMB陶瓷基板

AMB陶瓷覆銅板采用的是AMB活性釬焊工藝做銅,銅層結(jié)合力比DPC要高,在18n/mm以上,高的達到21n/mm以上。AMB陶瓷覆銅板通常結(jié)合力高,通常做的銅較厚,在100um~800um之間,一般很少做線路或者打孔,就算有線路也是非常簡單,間距比較寬。
DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程
圖 AMB基本工藝流程
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8月28-30日艾邦第六屆精密陶瓷展覽會將于深圳國際會展中心7號館舉辦,屆時艾成科技、宇斯特電子、合肥圣達、廣德東風(fēng)、安徽陶芯科、鼎華芯泰、芯瓷半導(dǎo)體、江豐同芯半導(dǎo)體陶瓷覆銅板相關(guān)企業(yè)將參展,歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流。

至2024年6月1日(持續(xù)更新),已參展陶瓷覆銅板相關(guān)企業(yè)集合:
7A71 蘇州艾成科技技術(shù)有限公司

DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

官網(wǎng):www.jssict.com

蘇州艾成,成立于2021年7月,是集研發(fā)與生產(chǎn)為一體的公司,是國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)“陶瓷白板-覆銅-蝕刻-化鍍”全流程量產(chǎn)能力的陶瓷基板高科技企業(yè)。
艾成科技自產(chǎn)的氮化硅(Si3N4)陶瓷散熱基板,填補了國內(nèi)氮化硅基板的量產(chǎn)空白。目前在同步開發(fā)導(dǎo)熱率100W和130W的氮化硅基板,將徹底打破高端氮化硅基板被日本壟斷的局面,實現(xiàn)國產(chǎn)自主可控替代。

DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

AlN-AMB
7B60?深圳市宇斯特電子有限公司
DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

官網(wǎng):www.ystceramic.com

深圳市宇斯特電子有限公司主營產(chǎn)品有:厚膜陶瓷板,高頻衰減器,高頻負(fù)載,高壓電阻,高阻電阻,大功率電阻,厚膜混合電路,車用厚膜傳感器,片式特種電阻器,DPC陶瓷板,DBC陶瓷板,HTCC陶瓷板,LTCC陶瓷板,AMB 陶瓷板,薄膜陶瓷板等。已先后通過ISO13485和IATF16949認(rèn)證。宇斯特內(nèi)擁有各類陶瓷板生產(chǎn)線,電阻測試&封裝線,SMT貼裝生產(chǎn)線,擁有20余年生產(chǎn)和研發(fā)經(jīng)驗(214所工作經(jīng)驗)。

雙面DBC陶瓷板
?7C87 合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司
DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

官網(wǎng):www.sdetec.com

陶瓷基板是圣達科技重點發(fā)展方向,已建成包括氮化鋁粉體、氮化鋁和氮化硅基板、DBC和AMB陶瓷覆銅板在內(nèi)的完整產(chǎn)線。經(jīng)過20多年發(fā)展,現(xiàn)有廠房1.3萬平米,已建成年產(chǎn)480萬片DBC、年產(chǎn)60萬片AMB基板和年30萬片氮化硅基板生產(chǎn)線,未來規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)1000萬片DBC、年產(chǎn)240萬片AMB和年產(chǎn)60萬片氮化硅基板生產(chǎn)線。產(chǎn)品重點應(yīng)用于新能源車、新能源及儲能、智慧家電、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

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陶瓷覆銅板
7C115 廣德東風(fēng)電子有限公司
DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

官網(wǎng):http://www.gddfdz.com/

廣德東風(fēng)電子有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)高精密線路板企業(yè),成立于2014年。所有PCB流程均可自主完成,目前年產(chǎn)能已達100萬m2。旗下子公司東風(fēng)半導(dǎo)體成立于2023年2月,擁有生產(chǎn)廠房面積20000平方米,專業(yè)從事功率半導(dǎo)體用高性能陶瓷基覆銅板(DBC)的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于IGBT功率半導(dǎo)體模塊、5G射頻器件、電動汽車、軌道交通、新能源領(lǐng)域、航空航天等應(yīng)用領(lǐng)域。目前,東風(fēng)半導(dǎo)體的年生產(chǎn)能力達150萬片高性能陶瓷基覆銅板。在今年4月8日,宣城政府網(wǎng)還發(fā)布了《廣德東風(fēng)半導(dǎo)體科技有限公司年產(chǎn)300萬張功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷基板項目環(huán)境影響報告表(送審稿)》受理公示,該項目暫時未披露更多信息。

DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

7D120 安徽陶芯科半導(dǎo)體新材料有限公司

官網(wǎng):http://www.ahtxk.com/

安徽陶芯科半導(dǎo)體新材料有限公司坐落于安徽省高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地--祁門縣電子產(chǎn)業(yè)園,廠房面積10000平米,主要生產(chǎn)DBC覆鋼陶瓷基板系列產(chǎn)品。產(chǎn)品被廣泛運用于IGBT功率模塊、半導(dǎo)體制冷器、5G射頻器件、整流橋晶閘管、變頻器、新能源汽車、汽車充電樁、風(fēng)力發(fā)電、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。

陶芯科DBC覆銅陶瓷基板項目總投資1.2億元,于2023年7月25日投產(chǎn),一期年產(chǎn)120萬片高性能DBC覆銅陶瓷基板,二期年產(chǎn)量1000萬片各類功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板(AMB、DBC、DPC、DBA)。

DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

DBC覆銅陶瓷基板
7H90 深圳市鼎華芯泰科技有限公司

DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

官網(wǎng):http://www.pcbbest.com
深圳市鼎華芯泰科技有限公司成立于1993年,2021年成立江西鼎華芯泰科技有限公司,于2023年江西鼎華芯泰全面投產(chǎn)運營。專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)高精密陶瓷線路板,pcb線路板,軟硬結(jié)合板,F(xiàn)PC及IC載板,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子,LED封裝,UV光源,工功率器件,傳感器,AI等高技術(shù)領(lǐng)域。
DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程
7K01 惠州市芯瓷半導(dǎo)體有限公司
DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程
官網(wǎng):http://www.semi-xc.com/

惠州市芯瓷半導(dǎo)體有限公司專注于精密陶瓷電路產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù),為半導(dǎo)體封裝提供封裝基板和封裝方案。也是國內(nèi)首創(chuàng)DPC陶瓷封裝基板設(shè)計制造商,于2012年成立陶瓷基板研發(fā)中心,深耕陶瓷基板產(chǎn)業(yè)多年,其自主開發(fā)的3D成型DPC陶瓷基板產(chǎn)品填補國內(nèi)空白,是第三代半導(dǎo)體功率器件封裝、新一代晶圓級封裝的理想基板。

7D49 江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司
DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

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江豐同芯成立于2022年4月,是江豐電子控股子公司,專業(yè)從事功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅基板(AMB、DBC)材料相關(guān)的集研發(fā)、制造、銷售。其主要產(chǎn)品高端覆銅陶瓷基板,已廣泛應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體芯片和新型大功率電力電子器件IGBT等領(lǐng)域。
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推薦展會:第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會

同期舉辦:熱管理材料展

2024年8月28日-30日??

深圳國際會展中心7號館(寶安新館)
展出2萬平米、1,000個攤位、500多家展商、50,000名專業(yè)觀眾;匯聚IGBT/SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈;熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈,精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷電路板、陶瓷封裝管殼、LTCC/HTCC/MLCC加工產(chǎn)業(yè)鏈等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)!

一、精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈:

1、陶瓷器件及材料MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等;

2、精密陶瓷:氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷(搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……)、3D打印陶瓷、燃料電池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

3、陶瓷基板及封裝外殼:陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等;

4、金屬材料:銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等;

5、助劑:陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等;

6、設(shè)備:

陶瓷加工設(shè)備:砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設(shè)備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設(shè)備、打孔機、填孔機、絲網(wǎng)印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍設(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設(shè)備、剝離強度測試儀、AOI檢測設(shè)備、打標(biāo)機;

封裝測試設(shè)備:貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設(shè)備、激光調(diào)阻機、網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱循環(huán)測試設(shè)備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設(shè)備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標(biāo)、分選設(shè)備、測包編帶機等;

7、耗材:離型膜、載帶(塑料和紙質(zhì))、耐火材料、承燒板/匣缽(氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等)、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材(金剛石微粉、研磨液)、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍藥水等。

二、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈:

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1、熱管理材料:氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導(dǎo)熱粉體、散熱基板、熱沉(鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等)、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板;

2、散熱器件:半導(dǎo)體制冷片(TEC)、IGBT散熱器(銅、鋁)、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態(tài)金屬散熱器、插針式散熱器等;

3、設(shè)備:壓延機、涂布機、分條機、模切機、復(fù)卷機、切片機,CNC設(shè)備、壓鑄/沖壓設(shè)備、熱分析儀器、激光導(dǎo)熱儀、導(dǎo)熱系數(shù)儀、強度試驗機、檢測設(shè)備、自動化等。

三、功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈:

1、材料:碳化硅,陶瓷襯板(DBC、AMB)、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料(預(yù)制焊片)、銀膜/銀膏、散熱器(銅、鋁)、功率引出端子(銅端子)、外殼(工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍)、清洗劑等;

2、設(shè)備及配件:真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設(shè)備、點膠機、絲網(wǎng)印刷機、超聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機、點/灌膠機、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設(shè)備、高速插針機、彎折設(shè)備、超聲波焊接機、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標(biāo)機、檢驗平臺、治具等;

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DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

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作者 gan, lanjie

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