湖北利之達(dá)：讓陶瓷插上“創(chuàng)新之翼”

湖北利之達(dá)是由華中科技大學(xué)專家團(tuán)隊(duì)創(chuàng)辦的高新技術(shù)企業(yè)、瞪羚企業(yè)，主導(dǎo)產(chǎn)品電鍍陶瓷基板榮獲國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。

公司財(cái)務(wù)經(jīng)理余致平介紹，目前公司開發(fā)的平面DPC和三維DPC陶瓷基板廣泛應(yīng)用于大功率LED、激光器、微波射頻、電力電子、激光與通信、高溫傳感、熱電制冷等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。主要客戶包括中國(guó)電科、航天科技、航天科工、比亞迪、華為等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。

湖北利之達(dá)于2019年開始在孝昌通過(guò)租賃廠房投資生產(chǎn)陶瓷基板，累計(jì)投資4000多萬(wàn)元，建成年產(chǎn)60萬(wàn)片電鍍陶瓷基板生產(chǎn)線。2023年10月，公司投資1.01億元，新建廠房、擴(kuò)建生產(chǎn)線，建設(shè)年產(chǎn)200萬(wàn)片電鍍陶瓷基板生產(chǎn)基地。

在新公司生產(chǎn)大樓，一樓是電鍍車間，二樓是鍍膜、激光打孔車間?！靶酒陨聿荒芄ぷ?，只有鍍上鈦層、打孔，安放在陶瓷基板上，通電后才能工作?！庇嘀缕秸f(shuō)。

“每個(gè)陶瓷小顆粒長(zhǎng)、寬都是3.5毫米，一張?zhí)沾苫蹇梢缘窨?28顆陶瓷小顆粒。下游廠家將對(duì)陶瓷小顆粒進(jìn)行裁剪，芯片放在上面進(jìn)行封裝。公司不斷改進(jìn)工藝，優(yōu)化生產(chǎn)流程，一張?zhí)沾苫蹇梢缘窨?000多個(gè)陶瓷小顆粒?！?span style="color: #000000; font-family: 微軟雅黑; letter-spacing: 1px; text-wrap: wrap; background-color: #ffffff;">余致平介紹道。

“目前，生產(chǎn)三維DPC陶瓷基板的廠家很少。而隨著半導(dǎo)體封裝、新能源汽車、人工智能等行業(yè)的不斷崛起，使得三維DPC陶瓷基板的需求越來(lái)越大，我們對(duì)市場(chǎng)充滿信心?！庇嘀缕秸f(shuō)。