近日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（興森科技，股票代碼：002436.sz）在投資者互動平臺上表示，玻璃基板、FCBGA封裝基板均屬于高端封裝基板的一種技術(shù)路線，并不是替代概念。玻璃基板只是將CORE層材料由有機樹脂材料變?yōu)椴Ａ?、對CORE層產(chǎn)線更新設(shè)備和加工工藝即可，增層仍然是基于ABF膜的加工工藝，與現(xiàn)有FCBGA封裝基板的增層工藝并無差異。目前玻璃基板的生產(chǎn)工藝并不成熟，尤其是在鉆孔、金屬化、切割等工藝層面受限于制造設(shè)備、電子化學(xué)品等還未完全打通，規(guī)?；a(chǎn)成本也屬于考量關(guān)鍵。公司已啟動玻璃基板研發(fā)項目并有序推進中，目前處于技術(shù)儲備階段，主要集中于工藝能力研究和設(shè)備評估方面進行開發(fā)。
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