據(jù)韓國媒體報道，6月24日，韓國半導體加工設(shè)備企業(yè)IMT宣布以130億韓元收購半導體探針卡（Probe Card）陶瓷基板制造企業(yè)IM-TECHPLUS，并簽署了股票購買協(xié)議，將獲得IM-TECHPLUS的100%股份及經(jīng)營權(quán)。
IM-TECHPLUS主要制造和供應在半導體EDS工藝中必需的探針卡的核心部件——陶瓷基板（MLC）。探針卡用于在半導體晶圓工藝完成后，通過連接晶圓上的半導體芯片和測試設(shè)備來檢查其電信號是否正常。IM-TECHPLUS采用多層陶瓷技術(shù)生產(chǎn)大面積陶瓷基板，半導體晶圓的尺寸范圍為2.5至12英寸，陶瓷基板的尺寸也相同。陶瓷基板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)由多層內(nèi)部電極和用于層間連接的通孔組成。各層電極和通孔連接形成復雜的電路結(jié)構(gòu)，最大疊層數(shù)約為50至100層。
IM-TECHPLUS近期成功商業(yè)化了韓國首個應用于HBM3的探針卡用MLC產(chǎn)品，并向全球半導體企業(yè)供應。由于母公司經(jīng)營困難，IM-TECHPLUS的財務(wù)狀況受到了影響，但通過此次收購，預計其財務(wù)狀況將有所改善，并借助HBM（高帶寬存儲器）半導體市場的增長實現(xiàn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)機。
IMT的代表崔在成對這次收購充滿信心，認為兩家公司在面向下一代半導體HBM市場的技術(shù)研發(fā)和市場推廣方面將產(chǎn)生協(xié)同效應，有助于未來的業(yè)務(wù)拓展。
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