驕成超聲陶瓷基板（DBC、AMB）超聲波掃描顯微鏡介紹

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常見(jiàn)的覆銅陶瓷基板包括DBC、AMB、DPC、TPC等，具有高載流、高耐壓、高散熱的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、航天航空等領(lǐng)域，是組成半導(dǎo)體功率模塊的關(guān)鍵器件，提升陶瓷基板的良率對(duì)確保功率模塊的質(zhì)量至關(guān)重要。

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陶瓷基板由陶瓷層和覆銅金屬層組成，在封裝過(guò)程中，可能會(huì)產(chǎn)生裂紋、分層、空洞、氣孔、虛焊、銅面氧化等多種缺陷，直接影響陶瓷基板的可靠性，導(dǎo)致后續(xù)產(chǎn)品出現(xiàn)熱失效等問(wèn)題。

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怎樣才能又快又準(zhǔn)地捕捉到陶瓷基板的內(nèi)部缺陷？

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驕成超聲推出的超聲波掃描顯微鏡（SAM/SAT）正是檢測(cè)DBC、AMB陶瓷基板內(nèi)部缺陷的利器。它采用水浸式超聲波斷層掃描成像技術(shù)，由探頭發(fā)射超聲波，通過(guò)液體介質(zhì)進(jìn)入陶瓷基板內(nèi)部，根據(jù)回波信號(hào)的區(qū)別來(lái)判斷是否存在缺陷。

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簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如果陶瓷基板是均勻致密的，那么信號(hào)幅值會(huì)相同，如果存在裂紋、夾渣、分層等缺陷，信號(hào)幅值會(huì)有明顯變化。

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驕成超聲波掃描顯微鏡借助計(jì)算機(jī)識(shí)別和圖像化處理，最終生成高分辨率的內(nèi)部掃描成像圖，直觀呈現(xiàn)缺陷的的位置、尺寸和類型，如同給陶瓷基板做“B超”，讓內(nèi)部的空洞、裂紋、虛焊、分層、鼓包等缺陷無(wú)所遁形。

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超聲波掃描顯微鏡具有其他檢測(cè)手段無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。傳統(tǒng)人工破壞性檢測(cè)費(fèi)時(shí)費(fèi)力，無(wú)法實(shí)現(xiàn)100%全檢；X-ray對(duì)分層的空氣不是非常的敏感，難以觀察到鍵合分層、空洞等缺陷，且掃描速度、靈敏度和安全性也不及超聲波掃描（SAT）。

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驕成超聲是科創(chuàng)板上市企業(yè)，專注超聲波技術(shù)與應(yīng)用近20年。公司現(xiàn)有員工700余人，研發(fā)人員占比約40%，涵蓋機(jī)械、電氣、聲學(xué)、軟件、算法等團(tuán)隊(duì)，包括超聲系統(tǒng)、換能器在內(nèi)的核心部件已實(shí)現(xiàn)全棧自研。

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驕成超聲第三代超聲波掃描顯微鏡（SAM/SAT）在硬件、軟件算法和自動(dòng)化等方面具有多重優(yōu)勢(shì)。

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驕成超掃配備大理石平臺(tái)，相比機(jī)加工平臺(tái)更抗震、更穩(wěn)定；1.25G H/s的采樣頻率、4G內(nèi)存的采集卡，使驕成超掃擁有更強(qiáng)悍的數(shù)據(jù)處理能力；同時(shí)，驕成超掃的XY軸均為直線電機(jī)，比導(dǎo)軌絲杠精度更高，速度更快，可以達(dá)到2m/s的最高速度、2G的最高加速度，帶來(lái)更高的掃描效率。

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全新設(shè)計(jì)的UI設(shè)計(jì)界面，擁有軟件著作權(quán)

• C掃、T掃等多種掃描模式相輔相成；

• 掃描分層數(shù)量達(dá)1000層，相較于行業(yè)友商200-300分層，切層更細(xì)膩，讓缺陷無(wú)處可逃；

• 10個(gè)以上的表面跟蹤線，可以消除內(nèi)部翹曲影響；

• AI深度學(xué)習(xí)識(shí)別算法，實(shí)現(xiàn)空洞率計(jì)算、批量掃描、波形分析、自動(dòng)著色等功能；

• 軟件UI采用樹(shù)狀邏輯門(mén)，操作簡(jiǎn)單高效；

• 針對(duì)均勻性較好的材料，驕成超掃提供3D成像和分析功能，讓缺陷展示更加豐富和直觀。

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驕成超聲陶瓷基板（DBC/AMB）在線超掃設(shè)備

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驕成超聲在線方案實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化上下料，自動(dòng)超聲掃描，基于人工智能軟件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)、識(shí)別、分析以及篩選?？啥ㄖ品浪d具，并提供單探頭、雙探頭、四探頭等多種配置，幫助客戶提高檢測(cè)效率。

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驕成超聲波掃描顯微鏡（SAM/SAT）不僅能幫助陶瓷基板廠家提高檢測(cè)效率，還能輔助工藝工程師快速確定產(chǎn)品失效原因和缺陷類型，目前已與國(guó)內(nèi)多家知名陶瓷基板廠家達(dá)成合作，擁有豐富的陶瓷基板掃描經(jīng)驗(yàn)。

DBC、AMB掃描結(jié)果圖

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