陶瓷基板常見問題解答

DBC和AMB縮寫分別代表什么？

DBC和AMB基板通常以單件形式交付。但對于批量生產(chǎn)，也可以使用包含多個單件基板的板材。此時單件基板通常制成矩形，交貨后再由客戶割開。此外，為了便于分離，也可以采用激光技術(shù)進(jìn)行預(yù)切割。

所有基板沿相同方向?qū)R排列，這樣可以最大程度利用總表面積。但也可應(yīng)要求提供其他安排。

矩形是生產(chǎn)成本最低且最常見的形狀。也可以選擇其他形狀，但可能會產(chǎn)生額外的生產(chǎn)成本。

DBC技術(shù)僅適用于氧化物陶瓷，例如氧化鋁（Al2O3）和氧化鋯摻雜氧化鋁（也稱為HPS）。非氧化物陶瓷必須先氧化，然后才能通過DBC技術(shù)與銅鍵合。氮化鋁（AlN）可制成DBC或AMB基板，而氮化硅（Si3N4）僅能用作AMB基板。

是的。但是，DBC的效果比較令人滿意，而且成本更低，因此是將厚銅與氧化物陶瓷連接起來的成熟技術(shù)。

陶瓷是一種具有化學(xué)惰性的物質(zhì)，并且耐腐蝕、耐濕氣和耐高溫，因此比在腐蝕性環(huán)境中會降解的有機電介質(zhì)更受歡迎。在設(shè)計新基板時，電氣、熱力和機械性能同等重要。介電強度是滿足隔熱要求的重要影響因素，需要根據(jù)目標(biāo)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和規(guī)定進(jìn)行設(shè)置。熱導(dǎo)率太低不利于芯片與周圍環(huán)境的熱傳導(dǎo)。當(dāng)基板承受熱機械應(yīng)力時，其彎曲強度和斷裂韌性對延長使用壽命有重要作用。

基板中使用的銅材為高純度的無氧銅，其低的雜質(zhì)含量，尤其是其中氫氧元素含量的控制，保證其可以滿足電力電子行業(yè)的要求。

首先，您應(yīng)了解您的功率半導(dǎo)體器件的散熱量。然后，根據(jù)芯片和環(huán)境溫度，計算出所需的基板熱阻。但是，銅和陶瓷的組合不一定都能達(dá)到所需的熱阻。一方面，隔離電壓決定了陶瓷的最小厚度。另一方面，銅與陶瓷的厚度比對可靠性有很大影響。最后，適用的標(biāo)準(zhǔn)組合將十分有限。

DBC基板非常適合工作電壓高達(dá)1.7 kV的應(yīng)用。至于工作電壓更高的工況，為滿足相關(guān)的隔離要求，需要使用較厚的陶瓷層。因其高導(dǎo)熱率可以抵消所增加的厚度，因此常常使用AlN。此外，在這種應(yīng)用條件下，抗局部放電性能特別重要。因此，就這一點而言，除非銅和陶瓷之間的界面空隙可消除，否則AMB優(yōu)于DBC技術(shù)。

羅杰斯基板有哪些標(biāo)準(zhǔn)組合？

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DBC和AMB基板可以存儲多長時間？

在打開密封托盤包裝之前，基板可在22°C +/- 5°C的條件下直接存儲在空氣環(huán)境中，或者在打開密封托盤包裝之后存儲在純氮氣環(huán)境中，最長能儲存12個月（如托盤標(biāo)簽所示）。如在生產(chǎn)車間，應(yīng)在打開密封托盤包裝后的24小時內(nèi)對基板進(jìn)行處理。