2024年08月1日，臨平政工出〔2024〕3號(hào)年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式開工。該項(xiàng)目方為杭州睿昇半導(dǎo)體科技有限公司，是江豐電子全力打造的一家集成電路核心零部件的高科技企業(yè)，主要從事集成電路用易脆材料零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，聚焦于易脆材料核心零部件的定制化配套生產(chǎn)和國產(chǎn)化替代，主要生產(chǎn)各種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體硅電極、硅環(huán)等易脆材料零部件產(chǎn)品。
該項(xiàng)目土地面積為55畝，總建筑面積約為5.7萬平方米，建成年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，將完成硅、石英、陶瓷和碳化硅等材料零部件的生產(chǎn)線，提供全方位的易脆材料零部件產(chǎn)品和服務(wù)。
來源：臨平經(jīng)開區(qū)
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