CMPE展會(huì)同期論壇
微電子封裝為微電子系統(tǒng)提供機(jī)械支撐、電氣互連、散熱通道、電磁屏蔽、環(huán)境保護(hù)等功能，電子系統(tǒng)的可靠性、成本及優(yōu)良的電氣性能不僅僅依賴于電路設(shè)計(jì)，在很大程度上還取決于所采用的封裝設(shè)計(jì)與材料。隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)的創(chuàng)新，電子設(shè)備向著微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向發(fā)展，電子系統(tǒng)總體的集成度提高，功率密度也同步升高，對(duì)封裝材料的要求也越來(lái)越高。
陶瓷封裝材料是一種常用的電子封裝材料，具備高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱、耐高溫、高耐磨性、抗氧化、熱膨脹系數(shù)低和抗熱震等熱、力性能，同時(shí)具有較好的氣密性，可隔離水汽、氧氣和灰塵，可靠性更高，綜合性能優(yōu)異。目前，陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)里所占的比例不大，卻是性能比較完善的封裝方式，特別適用于高可靠、高頻、耐高溫、氣密性強(qiáng)的產(chǎn)品封裝，極具市場(chǎng)潛力。
|
序號(hào) |
演講議題 |
演講企業(yè)/單位 |
|
1 |
陶瓷基板在陶瓷金屬封裝中的應(yīng)用 |
蘇州聯(lián)結(jié)科技 執(zhí)行董事 謝斌 |
|
2 |
電子陶瓷領(lǐng)域關(guān)鍵助劑（暫定） |
嘉智信諾 |
|
3 |
高性能氮化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) |
中鋁新材料 氮化物事業(yè)部經(jīng)理 吳春正 |
|
4 |
高性能氮化鋁陶瓷基板的應(yīng)用（暫定） |
華清電子 |
更多議題征集中，歡迎自薦/推薦議題，題目自擬。演講報(bào)名李小姐：18124643204（同微信），郵箱：lirongrong@aibang.com
8月28-30日，艾邦將在深圳國(guó)際會(huì)展中心7號(hào)館舉辦第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)，屆時(shí)將同期舉辦多場(chǎng)專業(yè)論壇。點(diǎn)擊下方鏈接了解詳情！
2024-08-07
2024-07-31
2024-08-08
點(diǎn)擊閱讀原文，即可免費(fèi)觀眾預(yù)登記！
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：【8月29上午 論壇區(qū)1】陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇
長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào)，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請(qǐng)加入交流群。
