近日，金冠電氣股份有限公司（證券代碼：688517）在投資者互動平臺表示目前已順利完成常規(guī)氮化鋁和氮化硅陶瓷基板的研發(fā)，目前正致力于蝕刻、化學鍍、激光切割等后道工藝的研究。其核心產品避雷器的關鍵元器件電阻片采用先進的電子陶瓷工藝制造，為進一步拓展產品線，金冠電氣致力于研發(fā)泛半導體領域的先進陶瓷。
據了解，避雷器的核心元器件電阻片主要由氧化鋅和少量金屬氧化物混合制成，采用電子陶瓷工藝及獨特的加工工藝。經過近二十年研發(fā)創(chuàng)新，研制出多種配方體系。電阻片性能卓越，具備低殘壓、高能量吸收以及優(yōu)異的老化性能等特點。電阻片生產已實現全流程自動化和信息化，極大提升了產品的一致性和質量穩(wěn)定性。
金冠電氣憑借深圳研發(fā)中心毗鄰市場、地處研發(fā)前沿的優(yōu)勢，引進行業(yè)優(yōu)秀人才，購置氮化鋁和氮化硅陶瓷基板、DBC 覆銅和 AMB 覆銅等產品研發(fā)設備。
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