蘇州聯(lián)結(jié)科技執(zhí)行董事謝斌：陶瓷基板在陶瓷金屬封裝中的應(yīng)用

新的互聯(lián)時(shí)代形態(tài)：萬(wàn)物互聯(lián)正在產(chǎn)生，實(shí)現(xiàn)“信息隨心至，萬(wàn)物觸手及”這樣的未來(lái)智慧生活，需要堅(jiān)實(shí)的技術(shù)和硬件為新一代互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)作強(qiáng)有力的支撐。

聯(lián)結(jié)科技公司致力于提供金屬陶瓷，陶瓷封裝技術(shù)及解決方案，支撐光模塊產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，提供智能傳感封裝及應(yīng)用方案，在智能傳感，汽車電子，微波和射頻，國(guó)防工業(yè)、電力電網(wǎng)、智慧城市等領(lǐng)域具有不可或缺性，便捷人們的生活。

利用陶瓷和金屬的鏈接領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，針對(duì)化合物（第三代半導(dǎo)體）封裝技術(shù)的需求，研發(fā)出用于功能芯片的氮化鋁基板。聯(lián)結(jié)科技成為化合物半導(dǎo)體芯片封裝材料及工藝的一體化專家。