?CMPE同期論壇
演講大綱
3、增材制造碳化硅陶瓷構(gòu)件應(yīng)用案例
3.1 在光伏、半導(dǎo)體上的應(yīng)用；
3.2 在醫(yī)藥、化工領(lǐng)域的應(yīng)用；
3.3 在熱交換、節(jié)能環(huán)保領(lǐng)域的應(yīng)用；
3.4 在航空航天極端高溫與熱沖擊場(chǎng)合的應(yīng)用；
3.5 在能源、采礦、冶金等領(lǐng)域的應(yīng)用；
4、結(jié)論與展望
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：華中科技大學(xué)李晨輝教授：3D打印碳化硅技術(shù)及其應(yīng)用
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