蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司近期完成數(shù)千萬元B輪融資，由昆高新創(chuàng)投領(lǐng)投。本輪融資完成后，博志金鉆將進(jìn)一步釋放現(xiàn)有產(chǎn)品管線產(chǎn)能，沖擊億元級(jí)別銷售規(guī)模，并加快新產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)線建設(shè)。
蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司是一家專門從事芯片散熱封裝材料與器件研發(fā)生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，解決各類高功率芯片散熱及高密度集成封裝的需求。
博志金鉆的產(chǎn)品包括各類陶瓷載板，目前已廣泛應(yīng)用于TEC、光通訊、傳感器、微波射頻等領(lǐng)域，客戶包括國內(nèi)外行業(yè)龍頭企業(yè)及軍工單位。新一代產(chǎn)品如金剛石類熱沉、鋁碳化硅覆銅墊片、高密度垂直互聯(lián)載板等也已開始逐步放量。
公司設(shè)備
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（博志金鉆）：喜訊| 博志金鉆完成 B 輪數(shù)千萬元融資交割！
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