陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)里占比不大，卻是性能比較完善的封裝方式，屬于氣密性封裝，具有更低熱阻、高散熱性能力，可以確保芯片和電路不受周?chē)h(huán)境影響，因而它適用于高可靠、耐高溫、氣密性強(qiáng)的產(chǎn)品封裝。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展迅速，相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)包括老牌的陶瓷封裝外殼廠商（中瓷電子、圣達(dá)科技、中電科55所、浙江東瓷、宜興電子器件總廠等）；金屬封裝外殼企業(yè)（宏鋼封裝、旭日電子、星欣磊）業(yè)務(wù)拓展，部分企業(yè)其中的封裝陶瓷件需要外購(gòu)；電子陶瓷企業(yè)（燦勤科技、武漢凡谷、鴻安信）拓展；半導(dǎo)體零部件廠商（上海澤豐、高芯眾科）業(yè)務(wù)拓展等。近年來(lái)陶瓷封裝外殼企業(yè)投融資也相對(duì)活躍。
2024年11月22日
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序號(hào) |
暫定議題 |
演講單位 |
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1 |
厚薄膜混合型HTCC工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā) |
六方鈺成 董事長(zhǎng) 劉志輝 |
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2 |
陶瓷封裝技術(shù)在半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的應(yīng)用 |
北京大學(xué)東莞研究院 鄭小平 研究員/項(xiàng)目總監(jiān) |
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3 |
傳感器技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝的應(yīng)用趨勢(shì) |
鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院 先進(jìn)封測(cè)中心主管 周繼瑞 |
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4 |
集成電路高可靠陶瓷封裝的發(fā)展概況 |
睿芯峰 |
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5 |
微電子封裝用封接玻璃的開(kāi)發(fā) |
天力創(chuàng) |
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6 |
高品質(zhì)氮化硅粉體規(guī)?；苽潢P(guān)鍵技術(shù)新進(jìn)展 |
中國(guó)科學(xué)院理化技術(shù)研究所/中科新瓷（重慶）科技有限公司 高級(jí)工程師/總經(jīng)理 楊增朝 |
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7 |
功率模塊封裝用高強(qiáng)度高熱導(dǎo)率Si3N4陶瓷的研究進(jìn)展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司 高級(jí)專家 張偉儒 |
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8 |
電子封裝陶瓷基板關(guān)鍵的制備技術(shù) |
河北東方泰陽(yáng) |
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9 |
鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開(kāi)發(fā)及應(yīng)用 |
電子科技大學(xué) 唐斌 教授 |
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10 |
低溫共燒陶瓷基板及其封裝應(yīng)用 |
中電科43所 董兆文 研究員 |
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11 |
系統(tǒng)級(jí)封裝用陶瓷基板技術(shù)發(fā)展 |
華中科技大學(xué)/利之達(dá)科技 教授/創(chuàng)始人 陳明祥 |
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12 |
陶瓷薄膜金屬化工藝技術(shù) |
擬邀請(qǐng)金屬化企業(yè) |
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13 |
陶瓷封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化及可靠性分析 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
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14 |
集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計(jì) |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
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