陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages?Industry Forum
11月22-23日，第二屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇將在石家莊舉辦，屆時(shí)，電子科技大學(xué) 研究員 邢孟江先生將出席并做《集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計(jì)》主題報(bào)告，歡迎各位行業(yè)朋友與會(huì)交流。
嘉賓簡(jiǎn)介
邢孟江
?? 電子科技大學(xué)，博士生導(dǎo)師，研究員
2018年入選國(guó)家級(jí)領(lǐng)軍人才計(jì)劃，主要從事三維集成電路與SIP系統(tǒng)封裝方面的教學(xué)工作、從事材料、器件及系統(tǒng)的融合交叉研究。主持軍委科委、國(guó)家自然科學(xué)基金、省級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目10余項(xiàng)。上市公司橫店?yáng)|磁、順絡(luò)電子、雅克科技技術(shù)顧問(wèn)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、中電、中船、兵器等 20多家研究所。
會(huì)議議程
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：電子科技大學(xué)研究員邢孟江：集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計(jì)
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