佛大華康高級(jí)工程師劉榮富：B-Stage膠與芯片等溫空腔封裝工藝設(shè)備及其特點(diǎn)

11月22-23日，第二屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇將在石家莊舉辦，屆時(shí)，佛山市佛大華康科技有限公司 高級(jí)工程師 劉榮富先生將出席并做《B-Stage膠與芯片等溫空腔封裝工藝設(shè)備及其特點(diǎn)》主題報(bào)告，歡迎各位行業(yè)朋友與會(huì)交流。

劉榮富

?? 高級(jí)工程師，佛山市科技創(chuàng)新杰出青年

???2005年至今任職于高新技術(shù)企業(yè)、專精特新企業(yè)、產(chǎn)教融合型企業(yè)佛山市佛大華康科技有限公司擔(dān)任總經(jīng)理

榮聘廣東高?？萍汲晒D(zhuǎn)化中心專家?guī)鞂＜遥?023-2028年）。獲得發(fā)明專利13件、實(shí)用新型專利36件、軟件著作權(quán)7項(xiàng)、高新技術(shù)產(chǎn)品證書6項(xiàng)，2項(xiàng)科技成果鑒定。2022年中國(guó)科協(xié)舉辦大賽獲中國(guó)創(chuàng)新方法獎(jiǎng)1項(xiàng)。獲廣東省級(jí)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)2項(xiàng)。

1. B-Stage膠在芯片封裝過(guò)程中的工藝痛點(diǎn)

（溢膠、炸膠、鼓泡、穿孔、漏氣、偏位、污漬、裂痕、壓痕以及點(diǎn)膠、預(yù)固化、DIE ATTACH、WIREBOND、SEALING工藝匹配等痛點(diǎn)）

2. B-Stage膠工藝特性與正確選型的重要性

3. 等溫空腔封裝中管殼材料特性影響點(diǎn)分析

4. 佛大華康如何通過(guò)工藝裝備解決行業(yè)痛點(diǎn)

5. 高品質(zhì)高可靠等溫空腔封裝應(yīng)用案例分享

6. 佛大華康科技等溫空腔封裝專業(yè)團(tuán)隊(duì)簡(jiǎn)介