陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages?Industry Forum
11月22-23日，第二屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇將在石家莊舉辦，屆時，上海越融科技發(fā)展有限公司 總經(jīng)理 崔煒先生將出席并做《無鉛玻璃漿料在陶瓷和半導(dǎo)體封接中的應(yīng)用》主題報告，歡迎各位行業(yè)朋友與會交流。
嘉賓簡介
崔煒
?? 上海越融科技發(fā)展有限公司 總經(jīng)理?
???哈爾濱工業(yè)大學(xué) 博士
???國家自然科學(xué)基金、江蘇省自然科學(xué)基金主持人
???河海大學(xué)、江蘇海洋大學(xué)兼職碩士研究生導(dǎo)師
???江蘇省機械工程學(xué)會會員
???江蘇省硅酸鹽學(xué)會單位會員
???蘇州市吳江區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才
演講大綱
1、公司簡介
2、玻璃的微觀組織與性能
3、無鉛玻璃的封接特性
4、陶瓷和半導(dǎo)體器件封接的需求和難點
5、無鉛玻璃漿料的應(yīng)用和挑戰(zhàn)
會議議程
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：上海越融科技總經(jīng)理崔煒：無鉛玻璃漿料在陶瓷和半導(dǎo)體封接中的應(yīng)用
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