2024 年 11 月 11 日，成都旭光電子股份有限公司（股票代碼：600353）發(fā)布公告稱，擬將“電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項目（一期）”募集資金投入金額減少 6,736.97 萬元，減少部分調(diào)整至“電子封裝陶瓷材料擴(kuò)產(chǎn)項目”。與此同時，擬將電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項目（一期）及電子封裝陶瓷材料擴(kuò)產(chǎn)項目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的日期延期至 2025 年 12 月。
調(diào)整部分募投項目募集資金的原因是隨著旭光電子在氮化鋁粉體工藝方面取得的突破，現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備及能源配套不足，需進(jìn)一步增加資金投入。目前旭光電子的電子封裝陶瓷材料擴(kuò)產(chǎn)項目自產(chǎn)粉體的主要性能指標(biāo)經(jīng)過權(quán)威機(jī)構(gòu)檢測認(rèn)證，性能超國內(nèi)行業(yè)水平。隨著第三代半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，市場對散熱效率提升和功耗降低的需求愈加凸顯。氮化鋁材料因其出色的導(dǎo)熱和散熱性能，市場應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，其核心作用愈發(fā)顯著；與此同時，對氮化鋁粉體的性能指標(biāo)也提出了更高要求。
氮化硅基板及 HTCC 涉及的制造工藝復(fù)雜，并且生產(chǎn)驗證周期較長，因此為保證募集資金使用效益及保護(hù)中小投資者權(quán)益，為進(jìn)一步加強(qiáng)募集資金使用的統(tǒng)籌規(guī)劃，經(jīng)旭光電子結(jié)合實際需要謹(jǐn)慎研究決定在保持募投項目實施主體、投資總額不變的情況下，將“電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項目（一期）”中氮化硅生產(chǎn)線計劃不再使用募集資金投入，未來擬使用自有資金投入，“電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項目（一期）”減少的募集資金投入調(diào)整至“電子封裝陶瓷材料擴(kuò)產(chǎn)項目”。
旭光電子是專業(yè)從事陶瓷電真空器件的企業(yè)，用于電真空器件的陶瓷的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)配套產(chǎn)業(yè)是最重要的部分，其中陶瓷金屬化是公司核心的技術(shù)之一；幾十年來，旭光電子已積累了豐富的氧化鋁陶瓷金屬化工藝技術(shù)和生產(chǎn)管理經(jīng)驗，培養(yǎng)和儲備了一大批專業(yè)人才。在氧化鋁陶瓷技術(shù)基礎(chǔ)上，旭光電子通過控股子公司成都旭瓷新材料有限公司實現(xiàn)了電子陶瓷業(yè)務(wù)的橫向拓展，拓展后的產(chǎn)品線涵蓋了氮化鋁粉體、基板、結(jié)構(gòu)件等電子陶瓷材料。截至目前已實現(xiàn)氮化鋁粉體年化產(chǎn)能 300 噸，并且保持了超過 90%的產(chǎn)品合格率。
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