六方鈺成董事長劉志輝博士：厚薄膜混合型HTCC工藝技術(shù)的開發(fā)

11月22-23日，第二屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇將在石家莊舉辦，屆時(shí)，四川六方鈺成電子科技有限公司 董事長 劉志輝博士將出席并做《厚薄膜混合型HTCC工藝技術(shù)的開發(fā)》主題報(bào)告，歡迎各位行業(yè)朋友與會(huì)交流。

劉志輝

???2006.8-2018.7 中國電科29所 工藝副總師 科技委委員?

???2019.5至今 四川六方鈺成電子科技有限公司 董事長

長期從事高性能電子陶瓷及微電子的研發(fā)和生產(chǎn)工作，參與建設(shè)國內(nèi)第一條自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的96氧化鋁基板生產(chǎn)線、主持建設(shè)國內(nèi)第一條氮化鋁基板生產(chǎn)線、第一條99.6%氧化鋁基板規(guī)模生產(chǎn)線以及第一條99HTCC厚薄膜混合封裝基板生產(chǎn)線。

本報(bào)告介紹了一種基于高純氧化鋁粉體的99HTCC材料體系，它在介質(zhì)損耗、抗彎強(qiáng)度、熱導(dǎo)率等方面均超越了傳統(tǒng)的90、92黑瓷HTCC。此外，它可在內(nèi)層實(shí)現(xiàn)50微米的線寬線距，表層則可制作高精度薄膜電路，從而實(shí)現(xiàn)HTCC基板的厚薄膜混合集成，布線密度顯著提高。該材料有望推動(dòng)射頻微波SiP組件的小型化、高性能化和低成本化。