微容科技高端產(chǎn)能擴(kuò)容再起航，開啟千行百業(yè)AI賦能新征程

當(dāng)前，由AI引發(fā)的技術(shù)創(chuàng)新呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展之勢(shì)，AI在推動(dòng)和賦能傳統(tǒng)領(lǐng)域變革的同時(shí)，也加速了許多新興領(lǐng)域應(yīng)用的出現(xiàn)，如AI手機(jī)， AI PC, AI服務(wù)器等新興領(lǐng)域應(yīng)運(yùn)而生。

在帶來廣闊市場(chǎng)機(jī)遇的同時(shí)，AI在算力、電力、工作溫度等方面帶來的要求，也對(duì)于MLCC等關(guān)鍵電子器件的性能提出了更高挑戰(zhàn)。

作為深耕高端MLCC賽道的國(guó)內(nèi)廠商，廣東微容電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“微容科技”）始終將產(chǎn)品小型化、高容量、高可靠，高耐壓、高耐溫發(fā)展作為推進(jìn)方向，在技術(shù)創(chuàng)新方面持續(xù)獲得突破。日前，微容更是在一期產(chǎn)能基礎(chǔ)上，啟動(dòng)二期項(xiàng)目建設(shè)，預(yù)計(jì)到2026年將形成9000億顆/年的高端MLCC產(chǎn)能。

國(guó)內(nèi)不乏MLCC供應(yīng)商，但聚焦高端市場(chǎng)，新興領(lǐng)域，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨的極少。微容科技在高端MLCC領(lǐng)域研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)上的加速布局，意味著在搶抓AI時(shí)代發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)，也按下躋身全球MLCC一線廠商的加速鍵。

MLCC被譽(yù)為“工業(yè)大米”，是電子產(chǎn)業(yè)鏈不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、通信等眾多領(lǐng)域。特別在近年來5G、AI、IoT、虛擬現(xiàn)實(shí)、無人駕駛、機(jī)器人等新興技術(shù)及應(yīng)用推動(dòng)下，市場(chǎng)對(duì)高端MLCC的需求持續(xù)擴(kuò)大。

以最具代表性的汽車電動(dòng)化、智能化為例，中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)最新數(shù)據(jù)顯示，汽車電子市場(chǎng)已于2023年成為MLCC的最大增量應(yīng)用領(lǐng)域，全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模總額中的比例已提升至28%。一輛傳統(tǒng)燃油車MLCC需求量約為3000—3500顆，而混動(dòng)、純電、高端智駕車型的需求量分別為其4倍、6倍和10倍。隨著汽車智能化、電氣化程度的加速，汽車產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，不僅直接驅(qū)動(dòng)車用MLCC需求量激增，更對(duì)高可靠性MLCC要求更嚴(yán)苛。

在AI服務(wù)器領(lǐng)域，需求的增長(zhǎng)同樣帶動(dòng)了MLCC出貨量的攀升，AI服務(wù)器所需要的多為大容量、高溫，高壓的特殊規(guī)格，總體容積量以及采購價(jià)格也數(shù)倍于傳統(tǒng)服務(wù)器。以英偉達(dá)新一代 Blackwell GB200 服務(wù)器為例，其系統(tǒng)主板的 MLCC 總用量較通用服務(wù)器增加一倍。Trendforce數(shù)據(jù)顯示，今年全球AI服務(wù)器出貨量將實(shí)現(xiàn)41.5%的同比增長(zhǎng)，為MLCC市場(chǎng)帶來新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

在5G與AI的加持之下，AI手機(jī)、AI PC等移動(dòng)終端的興起，也為MLCC市場(chǎng)帶來了新的增長(zhǎng)機(jī)遇，預(yù)示著一個(gè)嶄新的增量周期即將到來。除如上領(lǐng)域外，受益于人工智能、清潔能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，超算、存儲(chǔ)、傳輸、儲(chǔ)能等也將拉動(dòng)MLCC加速出貨。

國(guó)內(nèi)的MLCC產(chǎn)業(yè)經(jīng)過20多年發(fā)展，形成了一定的基礎(chǔ)和規(guī)模。但與國(guó)外先進(jìn)企業(yè)相比，在高端產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和產(chǎn)能方面，仍存在一定差距，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)于高端MLCC產(chǎn)品部分依賴進(jìn)口。

這樣的局面在近年來有所改善，在政策、資本和市場(chǎng)機(jī)遇的推動(dòng)下，一些在MLCC領(lǐng)域具有深厚積累，特別是在高端領(lǐng)域充分布局的國(guó)內(nèi)廠商脫穎而出，技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)份額提升明顯。而AI發(fā)展所帶來的市場(chǎng)需求以及廣闊前景，也為國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)一步增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，提升市場(chǎng)份額，實(shí)現(xiàn)加速發(fā)展帶來機(jī)遇。

隨著AI正作為變革性的智能技術(shù)進(jìn)入千行百業(yè)，由此帶來算力、電力等需求都需要高性能、高品質(zhì)、高可靠性的MLCC產(chǎn)品予以支撐，也成為高端MLCC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。

微容科技創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)深耕MLCC市場(chǎng)超20年，從成立起，該公司就定位于高端市場(chǎng)供應(yīng)商，結(jié)合高端MLCC產(chǎn)品在小型化、高容量、高頻率、高可靠，高耐壓、高耐溫等方面的發(fā)展趨勢(shì)，不斷推陳出新，打造具有差異化競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。憑借多年來在高端MLCC領(lǐng)域的耕耘，微容科技也一躍成為AI時(shí)代的護(hù)航者。

針對(duì)AI領(lǐng)域應(yīng)用MLCC產(chǎn)品的高容量/高耐壓/高耐溫/小型化等需求，微容通過采用獨(dú)特的超細(xì)、高介電常數(shù)陶瓷材料，高可靠性的工藝和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，結(jié)合陶瓷顆粒高分散，薄層化等加工技術(shù)，使其電容單層厚度達(dá)到薄至1μm及以下，堆疊層數(shù)超過1000層等指標(biāo)，滿足高溫&高容等人工智能應(yīng)用核心需求。

今年10月微容科技推出0201/2.2μF/10V，0201/4.7μF/6.3V、0402/22μF/6.3V、0603/22μF/16V等規(guī)格產(chǎn)品線，針對(duì)AI手機(jī)的高容量、超微型需求，全棧滿足AI手機(jī)對(duì)高端MLCC在高容量、超微型等方面的選型需求。

此外，微容又推出了0805/100μF/X6S、1206/220μF/X6S等規(guī)格產(chǎn)品。廣泛應(yīng)用于終端產(chǎn)品（AI服務(wù)器/AI PC/AI 手機(jī)等）&應(yīng)用組件部分（GPU，光模塊，DDR等），滿足人工智能高算力，高傳輸，大存儲(chǔ)要求。

針對(duì)汽車電子領(lǐng)域?qū)τ贛LCC高容量/高耐壓/高可靠性的核心需求特點(diǎn)，微容以自身多年車載行業(yè)開發(fā)積累的材料工藝等基礎(chǔ)能力，采用高精度多疊層，采用快速燒結(jié)的國(guó)際尖端設(shè)備和排燒一體化等特有技術(shù)，推出了包括1210/X7T/100μF、1210/X7T/220μF等典型規(guī)格產(chǎn)品，用于高階智能駕駛，滿足L2及以上智能輔助駕駛各類汽車電子產(chǎn)品需求；以及1210/C0G/22nF/1000V、1210/C0G/33nF/630V等典型規(guī)格產(chǎn)品，用于三電動(dòng)力系統(tǒng)，滿足800V平臺(tái)下各類汽車電子產(chǎn)品需求。

借助AI時(shí)代機(jī)遇，競(jìng)逐高端市場(chǎng)，加快躋身一線大廠的行列，國(guó)內(nèi)MLCC廠商除了有強(qiáng)大產(chǎn)品力的保證之外，充足的產(chǎn)能保證也是成功的關(guān)鍵因素。

為更好匹配市場(chǎng)對(duì)高端MLCC的增量需求，微容科技于今年9月25日正式啟動(dòng)了智慧工廠二期項(xiàng)目建設(shè)工作，根據(jù)計(jì)劃，待二期項(xiàng)目建成，微容科技將形成超9000億顆/年的高端MLCC產(chǎn)能。此外，微容科技還宣布將持續(xù)投資50億規(guī)劃建設(shè)燈塔工廠，預(yù)計(jì)2030竣工，進(jìn)一步擴(kuò)大高端MLCC產(chǎn)能，屆時(shí)年產(chǎn)能超12000億片，將成為全球前三的MLCC制造商。

二期項(xiàng)目計(jì)劃投資30億元，主要擴(kuò)產(chǎn)高容量、高可靠車規(guī)級(jí)MLCC，提升公司對(duì)高端市場(chǎng)的供貨能力，重點(diǎn)滿足新能源汽車、AI服務(wù)器、AI PC、AI手機(jī)，基站，能源等領(lǐng)域需求。

為更好地建設(shè)二期工廠，微容科技在一期基礎(chǔ)上，進(jìn)一步優(yōu)化工藝流程，引入全自動(dòng)化生產(chǎn)管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)各個(gè)工藝流程的智慧流轉(zhuǎn)，全方位打造數(shù)字運(yùn)營(yíng)體系、高效生產(chǎn)線、智能交付系統(tǒng)，提升生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品良率，助力工廠降本增效，在滿足市場(chǎng)對(duì)高端 MLCC 的需求的同時(shí)，也能夠進(jìn)一步提升產(chǎn)品附加值和利潤(rùn)空間。其先進(jìn)的技術(shù)和智能化的生產(chǎn)模式，也為我國(guó)電子元器件制造企業(yè)樹立了產(chǎn)業(yè)升級(jí)的標(biāo)桿。

值得一提的是，二期項(xiàng)目啟動(dòng)也宣告微容科技正式拉開第二個(gè)“6年計(jì)劃”序幕，借助AI所帶來的發(fā)展機(jī)遇期，通過新一輪技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，將夯實(shí)微容科技在MLCC領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為其早日躋身世界一流MLCC制造商奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。