DPC陶瓷基板具有導(dǎo)熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體照明（白光LED）、殺菌消毒（深紫外LED）、激光與光通信（LD&VCSEL）、熱電制冷（TEC）等領(lǐng)域。
6）去干膜，刻蝕種子層，最后表面處理（如化學(xué)鍍銀或鎳金等）。
在DPC陶瓷基板制備過程中，由于電鍍電流分布不均勻，導(dǎo)致基板表面電鍍銅層厚度不均勻（厚度差可超過100μm），表面研磨是控制電鍍銅層厚度，提高銅層厚度均勻性的關(guān)鍵工藝，直接影響陶瓷基板的性能和器件封裝質(zhì)量。
圖 陶瓷覆銅板研磨，攝于2023CMPE展倍特萊福展臺(tái)
由于銅材料延展性好，研磨過程中容易產(chǎn)生塑性變形（出現(xiàn)劃痕或銅皮），研磨工藝挑戰(zhàn)性極大。對(duì)DPC陶瓷基板表面銅層進(jìn)行研磨，可用的研磨技術(shù)主要有4種：
砂帶研磨是一種常用的金屬表面粗磨技術(shù)，使用表面含磨料的砂帶滾輪，對(duì)傳送帶上的樣品進(jìn)行快速研磨，研磨效率較高。
砂帶研磨的研磨速率明顯高于數(shù)控研磨和陶瓷刷磨，但研磨表面粗糙度較大，厚度均勻度也較差。且銅層邊緣出現(xiàn)明顯的塑性變形導(dǎo)致的殘缺現(xiàn)象。
數(shù)控研磨主要使用數(shù)控磨床，首先在磨床刀頭上貼附砂紙，通過刀頭快速旋轉(zhuǎn)，研磨吸附在平臺(tái)上的陶瓷基板。數(shù)控研磨工序簡(jiǎn)單，研磨較為均勻，但砂紙消耗量大，且需要手工更換。
陶瓷刷磨是使用高速旋轉(zhuǎn)的滾輪表面陶瓷/金剛石復(fù)合磨料，對(duì)傳送帶上以一定速度運(yùn)動(dòng)的陶瓷基板進(jìn)行磨削。由于滾軸上的壓力傳感器可以控制研磨壓力及橡膠的緩沖作用，陶瓷刷磨可有效控制基板表面銅層厚度及其均勻性。
當(dāng)對(duì)DPC陶瓷基板表面要求較高時(shí)，CMP加工時(shí)首選研磨技術(shù)，如部分光電器件（如激光器LD和VCSEL）對(duì)陶瓷基板固晶區(qū)質(zhì)量要求進(jìn)一步提高（要求表面粗糙度低于0.1μm，厚度極差小于10μm），則必須采用CMP。
由于CMP研磨液中的磨料顆粒粒徑較小，研磨效率低，因此CMP僅適用于對(duì)表面質(zhì)量要求較高的精磨處理，且必須結(jié)合數(shù)控研磨和陶瓷刷磨等前處理工藝進(jìn)行。
二、陶瓷基板表面研磨設(shè)備供應(yīng)商
KD 高鼎集團(tuán)，成立于2008年，憑著研磨領(lǐng)域十多年的專業(yè)井跟隨電子科技變化的潮流，不斷進(jìn)行產(chǎn)品的創(chuàng)新與研發(fā)，多年鍥而不舍的實(shí)驗(yàn)精神， 讓我們的品牌PRO-KENMA于業(yè)界廣為人知。
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深圳市正菱機(jī)械有限公司是國(guó)內(nèi)一家具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，專業(yè)從事印制電路板研磨設(shè)備的研究、開發(fā)、制造、銷售、服務(wù)于一體的規(guī)?；咝录夹g(shù)企業(yè)。該設(shè)備應(yīng)用于印制電路行業(yè)覆銅板、鋁基板、銅基板、不銹鋼壓合板等材質(zhì)，通過高速自動(dòng)研磨法去除孔環(huán)毛刺披鋒及板件表面氧化物、雜物，達(dá)到板面平滑光亮效果。
圖 陶瓷電路板砂帶機(jī)
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宇環(huán)數(shù)控機(jī)床股份有限公司
宇環(huán)數(shù)控機(jī)床股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：宇環(huán)數(shù)控，股票代碼：002903）是專業(yè)從事數(shù)控磨削設(shè)備及智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，為客戶提供精密磨削與智能制造技術(shù)綜合解決方案的裝備制造業(yè)企業(yè)。產(chǎn)品主要分為數(shù)控磨床、數(shù)控研磨拋光機(jī)和智能裝備系列產(chǎn)品，產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)椋?/span>半導(dǎo)體材料、航空航天、汽車工業(yè)、消費(fèi)電子、軸承等國(guó)民經(jīng)濟(jì)各主要領(lǐng)域。
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王哲,劉松坡,呂銳,等.濺射覆銅陶瓷基板表面研磨技術(shù)研究[J].電子與封裝,2022,22(3):030201.
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