12月27日，江豐同芯半導體材料項目正式簽約落地無錫惠山區(qū)。江豐同芯公司是江豐集團旗下的重要一員，公司此次與惠山區(qū)簽約的江豐同芯半導體材料項目總投資5億元，落戶于前洲街道智能制造園，專業(yè)從事覆銅陶瓷基板項目的研發(fā)、制造與銷售，達產(chǎn)后將形成月產(chǎn)100萬片覆銅陶瓷基板產(chǎn)能規(guī)模。
江豐同芯半導體材料有限公司，成立于2022年4月，是專業(yè)從事功率半導體陶瓷覆銅基板（AMB、DBC）材料相關的集研發(fā)、 制造、銷售于一體的先進制造型企業(yè)。產(chǎn)品主要應用于新能源汽車、通訊、軌道 交通、白色家電、及綠色電力系統(tǒng)等眾多領域。
信息來源：無錫日報、江豐同芯官網(wǎng)
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入交流群。
