2025年1月22日，TDK株式會社（TSE：6762）進一步擴大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品陣容。全新的 3225尺寸產(chǎn)品（3.2 x 2.5 x 2.5毫米）在額定電壓1,250伏下的電容為 10 μF，具備C0G 特性（1類電介質(zhì)）。對于額定電壓為1,250伏、具備這一溫度特性的3225尺寸產(chǎn)品而言，其實現(xiàn)了行業(yè)最高電容。新產(chǎn)品于 2024年12 月開始量產(chǎn)。
當(dāng)前，具有耐高溫、耐高壓等特性的硅碳化物（SiC）MOSFET電路正在越來越多地被采用，同時為了縮短電動汽車的充電時間，電路的電壓和電流不斷攀升。因此，市場對諧振和緩沖電容器的耐高壓性要求也日益提高。
C0G 特性產(chǎn)品的電容受溫度和電壓變化的影響甚微，是此類應(yīng)用的理想選擇。通過優(yōu)化產(chǎn)品和工藝設(shè)計，此類MLCC產(chǎn)品具備耐高壓性，因而可以兼容高壓電路，并且能夠減少串聯(lián)安裝的MLCC產(chǎn)品數(shù)量，從而節(jié)約設(shè)計空間。不僅如此，與TDK的以往產(chǎn)品相比，新產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量更低，因此可以防止出現(xiàn)過熱的問題。今后，TDK將繼續(xù)努力擴大其產(chǎn)品陣容，以滿足客戶的需求。
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