功率器件已廣泛應用于電動汽車和混合動力電動汽車(EV/HEV)、先進電動火車和便攜電子產(chǎn)品等領域。隨著高功率模塊的廣泛使用?，這一進程還將加速。?富樂華目前已完成2個批次中試，推出高性能氮化硅陶瓷產(chǎn)品。
詳情介紹：? ? ??eVTOL(電動垂直起降飛行器)作為低空經(jīng)濟的重要載體也被推至“聚光燈”下。作為其重要組成部分，eVTOL 電機應具備低速高扭、高帶寬轉(zhuǎn)速控制等特點，在eVTOL 電機中使用氮化硅陶瓷基板有助于提高其功率密度，同時滿足低轉(zhuǎn)速、大扭矩、裕度高、散熱好、效率高等要求，這一表現(xiàn)也將為氮化硅陶瓷基板提供新賽道。高功率器件作業(yè)時會產(chǎn)生較大的熱應力，對器件的組裝和封裝材料，特別是提供電絕緣和散熱功能的脆性陶瓷基板提出了巨大的挑戰(zhàn)，因此，用于大功率電子器件的陶瓷基板需要具備良好的機械可靠性及高導熱性。富樂華陶瓷基板事業(yè)部積極開發(fā)超高導熱氮化硅陶瓷基板，致力于助力功率模塊實現(xiàn)更高的性能要求。
*卓越的高導熱性：熱導率可達110W/(m·k)以上*卓越的高導熱性：熱導率可達110W/(m·k)以上*優(yōu)良的機械強度：抗彎強度在600MPa以上
*良好的電絕緣性
*低熱膨脹系數(shù)
*高斷裂韌性
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