近日，江蘇燦勤科技股份有限公司發(fā)布2024 年度業(yè)績快報(bào)，2024 年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 41,180.51 萬元，同比增長 11.33%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤 5,569.09 萬元，同比增長 19.16%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 3,149.78 萬元，同比增長 56.67%。
燦勤科技表示，營業(yè)收入、營業(yè)利潤、利潤總額，歸屬于母公司所有者的凈利潤以及歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤等指標(biāo)增長的主要原因是報(bào)告期內(nèi)公司持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品、拓展新市場，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化帶動了主營業(yè)務(wù)毛利率的提升,以及股份支付費(fèi)用及財(cái)務(wù)費(fèi)用同比下降影響。
燦勤科技目前已建成完整的HTCC自動化設(shè)備產(chǎn)線，建立了HTCC產(chǎn)品線端到端的能力。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、陶瓷材料制備、瓷體成型、燒結(jié)、表面金屬化、釬焊組裝、測試檢驗(yàn)、試驗(yàn)分析等可全部內(nèi)部完成。在HTCC陶瓷材料領(lǐng)域，根據(jù)不同應(yīng)用場景，已開發(fā)出92/95/96/99氧化鋁等成熟配方8種，并著手于高導(dǎo)熱氮化鋁、氮化硅陶瓷材料研發(fā)。在HTCC制造工藝領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn)單層厚度最小0.1mm，最小孔徑0.1mm，最小線寬50um，最小線距50um 的極限工藝能力，適用于高精度HTCC產(chǎn)品制造。在HTCC封裝產(chǎn)品形態(tài)方面，已完成微波SIP、微波功率管殼、CMOS、光通信、光耦合器封裝、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP 等系列封裝產(chǎn)品的開發(fā)和送樣；其中微波SIP等產(chǎn)品已取得客戶認(rèn)可，開始小批量交付使用。在陶瓷基板產(chǎn)品形態(tài)領(lǐng)域，數(shù)款 DPC陶瓷基板已完成小批量交付驗(yàn)證。
控股子公司頻普半導(dǎo)體目前已具備薄膜電路及相關(guān)薄膜 MEMS無源器件的批量生產(chǎn)能力，部分毫米波薄膜無源器件已經(jīng)開始批量生產(chǎn)，目前開發(fā)的新一代環(huán)形器復(fù)合陶瓷基板及半導(dǎo)體薄膜基板，已經(jīng)開始批量生產(chǎn)?？毓勺庸就卮煽萍嫉亩嗫滋沾伞X基碳化硅、金屬基陶瓷復(fù)合材料等相關(guān)產(chǎn)品線逐步豐富，應(yīng)用于半導(dǎo)體散熱基板、3C終端殼體邊框、新能源汽車輕量化制動系統(tǒng)的多款產(chǎn)品已完成送樣工作，并取得了階段性進(jìn)展。
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