2025年03月03日，京瓷株式會社宣布成功開發(fā)出全球首款1005尺寸（1.0mm×0.5mm）且具有業(yè)界最高靜電容量值47μF的小型高容量多層陶瓷電容器（MLCC）。該產(chǎn)品計劃于今年3月開始提供樣品，并于今年12月啟動量產(chǎn)，生產(chǎn)工廠位于鹿兒島國分工廠。
隨著人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展，搭載生成式AI的智能手機及AI服務(wù)器的需求迅速增長。同時，隨著數(shù)據(jù)處理技術(shù)的高性能化，搭載的元器件數(shù)量也在增加。因此，在有限的電路板空間內(nèi)實現(xiàn)高效元器件安裝的需求日益增長，對超小型元器件的需求也越來越高。在廣泛應(yīng)用于這些電子設(shè)備的MLCC領(lǐng)域，市場對進一步小型化和高容量化的期望也在不斷提升，同時，對在發(fā)熱等嚴苛溫度環(huán)境下使用的高可靠性元器件的要求也在增加。
此次京瓷開發(fā)的1005尺寸MLCC是智能手機和可穿戴設(shè)備中最常采用的尺寸。通過京瓷獨有的材料技術(shù)和工藝技術(shù)，成功實現(xiàn)了電介質(zhì)和內(nèi)部電極的進一步薄層化，使單個元件的容量比京瓷傳統(tǒng)產(chǎn)品（22μF）提高了約2.1倍。這為滿足所需容量和減少元器件數(shù)量做出了重要貢獻。此外，該產(chǎn)品具有高達+105℃的耐熱性，能夠在AI服務(wù)器等嚴苛溫度環(huán)境下實現(xiàn)高可靠性。
京瓷在電子元器件業(yè)務(wù)領(lǐng)域，將繼續(xù)推進滿足市場需求的產(chǎn)品開發(fā)，為智能手機和AI服務(wù)器等設(shè)備的小型化、高性能化做出貢獻。
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