無錫帝科電子材料股份有限公司（證券代碼：300842，證券簡稱：帝科股份）在接受特定對象調(diào)研時表示，2024年半導(dǎo)體封裝漿料營業(yè)收入首次突破1000 萬元。
帝科股份將持續(xù)加強(qiáng)市場開發(fā)力度，持續(xù)優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，以導(dǎo)電漿料共性技術(shù)平臺為依托，聚焦導(dǎo)電、導(dǎo)熱、粘接互聯(lián)等核心技術(shù)能力，通過配方設(shè)計優(yōu)化與生產(chǎn)制程優(yōu)化持續(xù)迭代完善〈10 W/m °K常規(guī)導(dǎo)熱系數(shù)、10-30 W/m °K高導(dǎo)熱系數(shù)的LED/IC芯片封裝銀漿產(chǎn)品，與行業(yè)領(lǐng)先客戶協(xié)同創(chuàng)新，持續(xù)推進(jìn)功率半導(dǎo)體芯片封裝粘接用超高導(dǎo)熱系數(shù)（≥200 W/m ° K）的有壓燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀產(chǎn)品的優(yōu)化迭代與車規(guī)級應(yīng)用，以及功率半導(dǎo)體封裝AMB陶瓷基板用高可靠性釬焊漿料產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)，并進(jìn)一步推出了對應(yīng)的無銀銅漿產(chǎn)品方案；
在印刷電子漿料領(lǐng)域，與業(yè)界龍頭企業(yè)合作在新能源汽車PDLC 調(diào)光膜領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展；在電子元器件漿料領(lǐng)域，多款銀漿與銅漿產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的性能和應(yīng)用成果。通過持續(xù)的技術(shù)研發(fā)與投入，以及加大市場拓展力度，半導(dǎo)體電子業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的快速增長，為業(yè)績帶來積極貢獻(xiàn)。
長按識別二維碼關(guān)注公眾號，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入交流群。
