2025年3月15日，成都旭光電子股份有限公司（公司代碼：600353，公司簡稱：旭光電子）發(fā)布2024年年度報告，報告期內(nèi)，實現(xiàn)營業(yè)收入 158,646.41 萬元，較上年同比增長 20.48%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 10,247.62 萬元，同比增長 10.53%；實現(xiàn)經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額 6,904.99 萬元，較上年同期增加 8,158.95 萬元。氮化鋁產(chǎn)品營業(yè)收入7314.71萬元。
電子材料業(yè)務方面，公司全力推動氮化鋁材料的產(chǎn)能釋放及技術(shù)創(chuàng)新，高品質(zhì)氮化鋁粉體年化產(chǎn)能達到募投項目設計目標，并成為國內(nèi)率先實現(xiàn)超高熱導基板批量供貨的企業(yè)，產(chǎn)品性能達到國際先進水平，持續(xù)擴大在半導體零部件國產(chǎn)化領域的領先優(yōu)勢。
旭光電子成功實現(xiàn)氮化鋁粉體年化產(chǎn)能 500 噸的目標，并推出高、中端產(chǎn)品組合，性能指標達國際先進水平；通過工藝創(chuàng)新，實現(xiàn)了氮化鋁粉體原材料的國產(chǎn)化替代，顯著降低成本，進一步鞏固了國內(nèi)領先地位。同時，公司突破基板連續(xù)燒結(jié)技術(shù)瓶頸，開發(fā)并投產(chǎn)國內(nèi)首套氮化鋁基板連續(xù)化生產(chǎn)設備，為大規(guī)模量產(chǎn)奠定堅實基礎。在新品開發(fā)方面，公司成功推出 230W/m·k 及以上的超高熱導基板，成為國內(nèi)率先實現(xiàn)批量供貨的企業(yè)，產(chǎn)品性能達到國際先進水平，并在激光器、雷達、射頻等高端領域?qū)崿F(xiàn)封裝材料的國產(chǎn)化替代。此外，公司開發(fā)的高韌性、高抗彎基板已進入 IGBT 領域應用驗證階段，有望成為國內(nèi)首家供應商；氮化鋁黑瓷結(jié)構(gòu)件也已進入半導體設備領域客戶的驗證階段，將進一步豐富和完善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。目前，公司氮化鋁制品已與超過 400 家客戶建立批量供貨合作，成為百余家客戶的主要供應商。
隨著電子產(chǎn)品向高集成度、小型化和高頻化方向的快速發(fā)展，功耗和散熱問題日益突出，對電子材料的性能提出了更高要求。氮化鋁憑借其優(yōu)異的熱導率、出色的絕緣性能以及良好的化學穩(wěn)定性，在電子材料領域占據(jù)了重要地位，并成為半導體和電子封裝領域的關(guān)鍵材料之一。目前，氮化鋁材料已廣泛應用于半導體、泛半導體、消費電子、新能源汽車、大功率電力電子模塊、RF 射頻微波通訊、航空航天等領域，展現(xiàn)出巨大的市場潛力。
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