2025年3月19日，株式會社村田制作所宣布擴(kuò)大了可在整個工作溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度溫度檢測的SMD型負(fù)溫度系數(shù)（NTC）熱敏電阻“NCP系列”的產(chǎn)品陣容，新增了適用于移動設(shè)備、家用設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備的0402M和0603M尺寸產(chǎn)品。本產(chǎn)品現(xiàn)已開始批量生產(chǎn)，并可提供樣品。
隨著智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等電子設(shè)備的高功能化和高密度化，電子部件的負(fù)荷和產(chǎn)生的熱量也不斷增加。近年來，隨著搭載IC的性能不斷提高，搭載的電子部件的數(shù)量也不斷增加，熱設(shè)計(jì)的重要性日益凸顯。為了在這樣的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)效率較高的應(yīng)用性能，對高精度溫度檢測的需求日益增加。新產(chǎn)品運(yùn)用村田積累的工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了小尺寸的高精度溫度檢測。
圖表中的紅線表示新增產(chǎn)品陣容的D產(chǎn)品的溫度檢測精度