LTCC 是一種低溫共燒陶瓷技術,其主要特點是高精度、高可靠性和多功能,具有優(yōu)異的性能。LTCC的制造工藝主要包括漿料制備、印刷熱壓,共燒等環(huán)節(jié)。印刷工藝是制造 LTCC的重要步驟之一,其影響著制造LTCC的質量和性能。本文將重點介紹 LTCC 印刷工藝的相關內容。邦建有LTCC交流群,誠邀LTCC生產企業(yè)、設備、材料企業(yè)參與。
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一、LTCC印刷工藝概述
LTCC基板每層上的電路圖形(包括導帶.電阻,電容,電感等無源器件)是通過印刷工藝來實現的。影響印刷圖形質量的關鍵因素眾多,具體包括:絲網類型和目數、乳膠類型、印刷速率、刮板或輾輥的硬度和接觸角度、印刷壓力和絲網的變形量等,必須在生產過程中嚴加控制才能達到印刷精度要求。
LTCC印刷示意圖 圖源自網絡
印刷工藝是LTCC 整線環(huán)節(jié)中的關鍵一步。印刷質量的好壞直接決定了生瓷片是否可以使用。如果調不出合適的工藝參數就印刷,會導致印刷圖形不均勻,損壞網版等情況發(fā)生。所以調出合適的印刷工藝參數至關重要。
二、LTCC印刷工藝流程
LTCC 印刷工藝主要包括了圖形的設計、簽板制作、印刷材料的選擇、印刷參數調整和印刷過程的控制等環(huán)節(jié)。
(一)設計圖形
LTCC印刷的首要步驟是注冊設計,這通常通過計算機輔助設計(CAD)完成,隨著技術的不斷進步,利用CAD 可以更加精確的實現復雜的印刷圖形設計。
(二)簽板制作
簽板的制作確定了所需的印刷圖樣的布局和外形。這一步也是關鍵的一個步驟,它要求高質量而且反復修改,最終才能保證印刷出來的圖形的質量和精度。
(三)材料選擇
LTCC 材料的選擇需要考慮到粘度、附著力、導電性以及抗熱性等指標。一般來說,采用商業(yè)可購買的 LTCC漿料,選擇其主要成分,通過一系列的測試來確認符合制造 LTCC 要求。
(四)印刷參數調整
在正式進行印刷之前,需要從前期的試驗中推導出與漿料顆粒的大小分布和網孔大小相關的印刷壓力、印刷速度、印刷時間等印刷參數。
(五)印刷過程控制
印刷過程是制造 LTCC的重要步驟之一,也是影響 LTCC質量和性能的關鍵因素。壓力、溫度、印版和被印材料之間的距離和印刷速度、轉動速度、涂層厚度等參數都需要精確的控制,以保證印刷出來的圖形質量和精度。
三、LTCC印刷工藝優(yōu)點
印刷工藝有以下主要特點:
(1)漿料性質相對穩(wěn)定。采用絲網印刷機進行生瓷片的印刷填孔,通過刮刀的刮印作用,使電子漿料通過填充模板填入生瓷通孔中。由于這一過程是利用刮刀刮過漿料,相對于擠壓填孔,漿料所受到的壓力大大減小,這在很大程度上可以減少漿料中有機溶劑的揮發(fā),漿料性質相對穩(wěn)定,在進行大規(guī)模批量生產時,印刷填孔的優(yōu)勢便會顯現出來。
(2)漿料凸起高度減小。利用印刷方式填孔,生瓷漿料中的通孔凸起高度遠遠小于擠壓填孔后漿料凸起高度,可以極大地減小后續(xù)加工的難度。
(3)填孔速度快,效率高,適用于批量生產。
(4)漿料損耗小,節(jié)約漿料成本。
(5)印刷填孔的成本較高,故在批量生產中較為適用。
四、結束語
采用印刷的方式進行生瓷填孔,可有效避免擠壓填孔過程中填孔漿料觸變性逐漸變差等問題,從而提高填孔質量,降低漿料損耗,節(jié)約生產成本,現已確定了印刷式填孔模板的制作方法及相應的工藝參數。
文章整理于:
https://www.doc88.com/p-14461935492054.html
LTCC 印刷工藝研究
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2025年7月3日
合肥皇冠假日酒店
地址:合肥市蜀山區(qū)高新區(qū)黃山路598號A座
一、暫定議題
序號 |
暫定議題 |
擬邀請 |
1 |
我國電子陶瓷產業(yè)發(fā)展現狀及趨勢分析 |
擬邀請電子陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
2 |
低溫共燒陶瓷(LTCC) 技術新進展 |
擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所 |
3 |
無源集成模塊的關鍵制備工藝研究 |
擬邀請電子陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
4 |
LTCC 技術在5G/6G通信領域的應用前景 |
擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所 |
5 |
基于LTCC的小型化天線及濾波器設計 |
擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所 |
6 |
低溫共燒陶瓷材料系統介紹 |
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
7 |
銀電極漿料與LTCC基板材料的共燒行為研究 |
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
8 |
低溫共燒陶瓷工藝激光開孔研究 |
擬邀請激光企業(yè)/高校研究所 |
9 |
LTCC關鍵工藝問題解決方案 |
擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所 |
10 |
高附加值MLCC國產化進程 |
擬邀請MLCC企業(yè)/高校研究所 |
11 |
MLCC行業(yè)現狀及技術發(fā)展趨勢 |
擬邀請MLCC企業(yè)/高校研究所 |
12 |
鈣鈦礦型鐵電介質陶瓷開發(fā)及應用 |
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
13 |
MLCC電極漿料制備及性能研究 |
擬邀請電子漿料企業(yè)/高校研究所 |
14 |
高性能納米鈦酸鋇陶瓷的研發(fā)和產業(yè)化 |
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
15 |
玻璃粉在電子陶瓷領域的應用 |
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
16 |
電子陶瓷高精密絲網印刷工藝技術 |
擬邀請絲網印刷企業(yè)/高校研究所 |
17 |
電子陶瓷用金屬漿料配套應用方案 |
擬邀請漿料企業(yè)/高校研究所 |
18 |
電子陶瓷漿料自動化生產線 |
擬邀請研磨分散企業(yè) |
19 |
電子陶瓷流延技術解析 |
擬邀請流延企業(yè)/高校研究所 |
20 |
電子陶瓷元件高精密檢測方案 |
擬邀請檢測企業(yè)/高校研究所 |
5. 報名方式
注意:每位參會者均需要提供信息
方式二:長按二維碼掃碼在線登記報名
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