AMB陶瓷覆銅基板的制備工藝主要包括陶瓷基板的準(zhǔn)備與焊膏制備、AMB陶瓷覆銅基板的釬焊、AMB陶瓷覆銅基板的刻蝕和清洗、鍍覆等方面。AMB覆銅板生產(chǎn)工藝流程如下：
圖 AMB覆銅板生產(chǎn)工藝流程
（1）銅片裁切
對銅箔進(jìn)行裁切及整平，將銅箔按需要裁切成所需尺寸，為后續(xù)工段做準(zhǔn)備。
（2）銅片/陶瓷清洗
陶瓷基板及銅箔需進(jìn)行清洗，其中陶瓷基板僅需利用純水水洗即可，銅箔還需送入銅箔清洗線，銅箔清洗線設(shè)置除油槽、水洗槽、微蝕槽及水洗槽，除油、在常溫下用微蝕劑（硫酸、過硫酸鈉）對銅片進(jìn)行微蝕，微蝕的目的是為后續(xù)的化學(xué)沉銅提供一個微粗糙的活性銅表面，同時去除銅面殘留的氧化物，微蝕后經(jīng)一級逆流水洗、風(fēng)刀吹干后80℃烘干。
（3）涂布、干燥
將經(jīng)過清洗的瓷片通過絲印機涂布焊料，使基板表面均勻附著焊料（Ti-Ag-Cu）。涂布后的瓷片經(jīng)烘箱干燥，主要目的是將焊料中有機成分去除。
（4）釬焊
將銅片和瓷片疊合后在真空釬焊爐內(nèi)完成銅片與瓷片的焊接，焊接溫度為900℃（電加熱），并在爐內(nèi)降溫冷卻。
（5）前處理
對焊接后的基板在覆銅板清洗線進(jìn)行前處理，覆銅板清洗線，設(shè)置磨板腔、水洗槽、微蝕槽、酸洗槽。
（6）貼膜
將半成品覆銅板送入黃光區(qū)，使用貼膜機在基板表面貼上一層感光干膜，貼膜工段溫度為100~120℃，采用電加熱的方式加熱。
（7）曝光
將貼膜后的覆銅板送入曝光機內(nèi)，在紫外線的照射下，干膜被曝光的區(qū)域發(fā)生聚合反應(yīng)，形成一種穩(wěn)定的不溶于碳酸鈉的物質(zhì)附著于基板表面，非線路部分感光性干膜未接收到平行光照射而不發(fā)生聚合反應(yīng)。
（8）顯影
將曝光后的半成品覆銅板送入顯影機內(nèi)，經(jīng)顯影液沖洗，將不需要的膜去掉形成圖形，再經(jīng)水洗后用顯影機自身熱風(fēng)吹干。
（9）檢驗
利用AOI對電路通斷進(jìn)行檢驗。
（10）銅蝕刻
顯影后的半成品覆銅板送入蝕刻間，基板銅片上未被干膜覆蓋的區(qū)域在酸性蝕刻液的作用下被腐蝕，溫度約為 40℃~50℃。被干膜覆蓋的區(qū)域則不發(fā)生反應(yīng)，從而在銅片表面形成圖形，銅蝕刻后需進(jìn)行兩級逆流水洗。
（11）剝膜
經(jīng)銅蝕刻后的半成品覆銅板再經(jīng)水洗后進(jìn)入去膜槽，去除基板表面覆蓋的干膜，剝膜后需進(jìn)行兩級逆流水洗。
（12）銅蝕刻清洗
經(jīng)剝膜后的半成品覆銅板進(jìn)入銅蝕刻清洗線，銅蝕刻清洗線包括一個酸洗槽及兩個逆流水洗槽，半成品覆銅板加壓水洗后再送入酸洗槽中進(jìn)行清洗，接著經(jīng)兩級逆流水洗后進(jìn)入烘干段烘干。
（13）焊料蝕刻
經(jīng)清洗、烘干后的覆銅板再次送入蝕刻機進(jìn)行蝕刻，在焊接蝕刻槽體內(nèi)添加一定比例的AMB-2蝕刻液、雙氧水、氨水 對焊料進(jìn)行堿性蝕刻后進(jìn)入兩級逆流水洗后進(jìn)入烘干段烘干。
（14）OSP/化學(xué)鍍
根據(jù)客戶需求選擇防氧化工藝（OSP）、鍍鎳金、鍍 鎳、鍍銀工序中一種進(jìn)行表面處理。
①防氧化工藝（OSP）：主要流程為除油、水洗、微蝕、水洗、酸洗、水洗、OSP（防氧化處理）、水洗、烘干。OSP （防氧化處理）主要目的為防止銅片氧化進(jìn)行鈍化處理，在OSP槽體內(nèi)添加一定比例的銅抗氧化劑。
②鍍銀：蝕刻后的基板送入鍍銀線，在裸露的銅面鍍一層銀，以達(dá)到保護(hù)銅面、維持可焊性的效果。
③鍍鎳/鍍鎳金：鍍鎳金線可進(jìn)行鍍鎳，也可進(jìn)行鍍鎳金，主要是將蝕刻后基板送入鍍鎳金線，在裸露的銅面鍍一層鎳或鎳金，以達(dá)到保護(hù)銅面、維持可焊性的效果。
（15）切割
利用覆銅板激光劃片機根據(jù)客戶需求尺寸切割成特定尺寸。
（16）終檢，包裝入庫。
相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備包括：銅箔裁切整平機、清洗設(shè)備、絲印機、干燥箱、真空釬焊爐、覆銅板清洗線、貼膜機、曝光機、顯影機、刻蝕機、撕膜機、超聲檢測機、耐壓測試儀、除油線、OSP線、化學(xué)沉銀線、化學(xué)沉鎳金線、激光劃片機、AOI檢測設(shè)備等。
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推薦活動：第五屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇（2025年6月12日·蘇州）
2025年6月12日
蘇州日航酒店
地址：蘇州市虎丘區(qū) 長江路368號
一、暫定議題：
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序號 |
暫定議題 |
擬邀請 |
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1 |
金屬化陶瓷基板在光器件的應(yīng)用進(jìn)展 |
擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
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2 |
功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究 |
擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
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3 |
薄膜電路基板的的發(fā)展與應(yīng)用 |
擬邀請薄膜基板企業(yè)/高校研究所 |
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4 |
厚膜印刷陶瓷電路板的研究現(xiàn)狀 |
擬邀請厚膜基板企業(yè)/高校研究所 |
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5 |
厚膜金屬化氮化硅（Si3N4）陶瓷基板的可靠性研究 |
擬邀請厚膜基板企業(yè)/高校研究所 |
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6 |
功率模塊用陶瓷基板AMB覆銅技術(shù) |
擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
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7 |
直接敷鋁陶瓷基板的開發(fā)與應(yīng)用 |
擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
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8 |
陶瓷薄膜電路生產(chǎn)工藝技術(shù) |
擬邀請薄膜電路企業(yè)/高校研究所 |
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9 |
三維陶瓷基板制造工藝研究 |
擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
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10 |
基于增材制造技術(shù)制備陶瓷電路基板 |
擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
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11 |
LTCC玻璃陶瓷基板材料的研究 |
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
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12 |
高純氧化鋁基板的制備 |
擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
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13 |
ZTA陶瓷基板的關(guān)鍵制備技術(shù)與應(yīng)用 |
擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
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14 |
氧化鋁陶瓷金屬化技術(shù)的研究進(jìn)展 |
擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
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15 |
高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板的研究及應(yīng)用進(jìn)展 |
擬邀請氮化鋁基板企業(yè)/高校研究所 |
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16 |
高導(dǎo)熱氮化硅基板的制備與應(yīng)用 |
擬邀請氮化硅基板企業(yè)/高校研究所 |
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17 |
活性釬料在AMB陶瓷基板的應(yīng)用與發(fā)展 |
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
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電子陶瓷基板表面激光孔加工技術(shù) |
擬邀請激光企業(yè)/高校研究所 |
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19 |
高品質(zhì)陶瓷粉體的制備技術(shù) |
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
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陶瓷基板檢測技術(shù)方案 |
擬邀請檢測設(shè)備企業(yè)/高校研究所 |
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21 |
金剛石多晶在新能源散熱方面的應(yīng)用 |
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
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22 |
金剛石在高性能電子電力的應(yīng)用 |
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
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23 |
金剛石半導(dǎo)體襯底研磨拋光的技術(shù)研究及市場展望 |
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
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24 |
單晶金剛石的研究及加工研究進(jìn)展 |
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
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25 |
金剛石材料在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用于展望 |
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
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