【展商推介】廣東匯成真空：真空應(yīng)用解決方案提供商

2025年8月26-28日，廣東匯成真空科技股份有限公司將出席艾邦在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）7號(hào)館舉辦的第七屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)，歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流！

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展商推介

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廣東匯成真空科技股份有限公司

陶瓷金屬化深孔/通孔濺射鍍膜設(shè)備

廣泛應(yīng)用于電子元器件的研發(fā)和生產(chǎn)，在陶瓷、玻璃、金屬上鍍制金屬膜或電阻膜，實(shí)現(xiàn)深孔/通孔全覆蓋鍍膜，孔徑Φ20um，深徑比20:1。

設(shè)備特點(diǎn)

? 配置裝載室,支持多個(gè)陰極共濺射及多層膜濺射。

? 基材托盤定制化,自動(dòng)升隆傳輸基材,提高生產(chǎn)率。

? 工藝室維持真空狀態(tài),縮短生產(chǎn)周期,自動(dòng)處理工藝并記錄數(shù)據(jù)。

? 鍍銅后產(chǎn)品具有低曲翹度,高均勻性,高平整度的特點(diǎn)。

? PVD鍍膜膜層穩(wěn)定性強(qiáng),具有高硬度、高磨性、高耐腐等特點(diǎn)。

? 先進(jìn)封裝工藝:Ⅰ底部金屬化;Ⅱ重分布制程;Ⅲ鈦/銅種子層。

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關(guān)鍵應(yīng)用技術(shù)

??高能離子源：有效清潔基材表面，增強(qiáng)膜層附著力。

? 高功率脈沖磁控濺射：提高等離子體能量密度和離化率，能有效讓等離子體進(jìn)入深孔、溝槽等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異填孔沉積（高臺(tái)階覆蓋率），提高膜層致密性。

? 連續(xù)式生產(chǎn)線：提升產(chǎn)能，維持真空環(huán)境，提高涂層穩(wěn)定性。

? 多種鍍膜方式：磁控濺射/射頻濺射等方式可選，適配多種材料。

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卓越金屬涂層性能

? 適用于陶瓷通孔/玻璃通孔/硅通孔內(nèi)鍍膜，廣泛應(yīng)用于電子元器件的研發(fā)和生產(chǎn)。

? 鍍微孔范圍：孔直徑20~100um，深度100~1000um。

? 高結(jié)合力與優(yōu)異導(dǎo)電性，滿足各種高性能應(yīng)用需求。

? 膜厚均勻性小于±3%，提高器件性能穩(wěn)定性。

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