當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月14日，TDK株式會社宣布,將其CGA系列汽車用多層陶瓷電容器（MLCC）擴(kuò)展到3225尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm - 長 x 寬 x 高），在100V額定電壓下實(shí)現(xiàn)10μF電容，具有X7R特性（II類介質(zhì)）。這是該溫度特性下3225尺寸中100V額定電壓產(chǎn)品的行業(yè)最高電容。該產(chǎn)品系列已于2025年4月開始量產(chǎn)。
多層陶瓷電容器產(chǎn)品圖
（注： 產(chǎn)品實(shí)際外觀與圖片存在差異，實(shí)物未印有TDK標(biāo)識）
隨著近年來ECU復(fù)雜度的增加，功耗也在增加，高電流系統(tǒng)變得越來越普及，同時(shí)對輕量化車輛（包括輕量化線束）的需求也在增加，48V電池系統(tǒng)的使用越來越普遍。因此，對大容量100V產(chǎn)品（如用于電源線的濾波和去耦電容器）的需求也在增加。
CGA系列100V產(chǎn)品通過優(yōu)化材料選擇和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了相同尺寸下兩倍于傳統(tǒng)產(chǎn)品的電容，同時(shí)這個新產(chǎn)品使得使用的MLCC數(shù)量和安裝面積減半，有助于減少元件數(shù)量和設(shè)備的小型化。
文章圖片、內(nèi)容來源：TDK官網(wǎng)
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推薦活動：第四屆多層陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）產(chǎn)業(yè)論壇（2025年7月3日·合肥）
一、會議議題
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序號 |
暫定議題 |
擬邀請 |
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1 |
我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析 |
擬邀請電子陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
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2 |
低溫共燒陶瓷(LTCC) 技術(shù)新進(jìn)展 |
擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所 |
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3 |
氮化鋁HTCC封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢 |
合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司 |
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4 |
HTCC與第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）的共封裝界面材料開發(fā) |
擬邀請HTCC企業(yè)/高校研究所 |
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5 |
多層HTCC異構(gòu)集成的共燒兼容性難題 |
擬邀請HTCC企業(yè)/高校研究所 |
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6 |
多功能復(fù)合HTCC材料的開發(fā) |
擬邀請HTCC企業(yè)/高校研究所 |
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7 |
無源集成模塊的關(guān)鍵制備工藝研究 |
擬邀請電子陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
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8 |
LTCC 技術(shù)在5G/6G通信領(lǐng)域的應(yīng)用前景 |
擬邀上海旦迪通信技術(shù)有限公司 |
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9 |
基于LTCC的小型化天線及濾波器設(shè)計(jì) |
擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所 |
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10 |
低溫共燒陶瓷材料系統(tǒng)介紹 |
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
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11 |
銀電極漿料與LTCC基板材料的共燒行為研究 |
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
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12 |
高/低溫共燒陶瓷工藝激光開孔研究 |
擬邀請激光企業(yè)/高校研究所 |
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13 |
LTCC關(guān)鍵工藝問題解決方案 |
擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所 |
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14 |
高附加值MLCC國產(chǎn)化進(jìn)程 |
擬邀請MLCC企業(yè)/高校研究所 |
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15 |
MLCC行業(yè)現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢 |
擬邀請MLCC企業(yè)/高校研究所 |
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16 |
鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開發(fā)及應(yīng)用 |
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
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17 |
MLCC電極漿料制備及性能研究 |
擬邀請電子漿料企業(yè)/高校研究所 |
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18 |
高性能納米鈦酸鋇陶瓷的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 |
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
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19 |
玻璃粉在電子陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用 |
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
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20 |
電子陶瓷高精密絲網(wǎng)印刷工藝技術(shù) |
擬邀請絲網(wǎng)印刷企業(yè)/高校研究所 |
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21 |
電子陶瓷用金屬漿料配套應(yīng)用方案 |
擬邀請漿料企業(yè)/高校研究所 |
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22 |
電子陶瓷漿料自動化生產(chǎn)線 |
擬邀請研磨分散企業(yè) |
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23 |
多層電子陶瓷流延技術(shù)解析 |
擬邀請流延企業(yè)/高校研究所 |
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24 |
電子陶瓷元件高精密檢測方案 |
擬邀請檢測企業(yè)/高校研究所 |
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25 |
MLCC的漿料過濾技術(shù)研究與應(yīng)用 |
擬邀邁博瑞 |
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26 |
陶瓷粉在電子陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用 |
擬邀中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所 |
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27 |
陶瓷基板表面構(gòu)筑陶瓷多層電路 |
擬邀蚌埠學(xué)院? |
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28 |
可靠陶瓷封裝工藝技術(shù)發(fā)展 |
擬邀請電子陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
以最終議題為準(zhǔn)。歡迎推薦或自擬議題，演講/贊助請聯(lián)系李小姐：18124643204
二、報(bào)名方式：
方式一：
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