2025年４月15日，F(xiàn)errotec?Holdings?Corporation董事會決議，將在馬來西亞北部的制造子公司Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd. (簡稱：FTMM)?建設(shè)第二工廠，總投資額?2.264億美元。
在AI及低功耗計算技術(shù)發(fā)展的推動下，半導體需求預計將持續(xù)增長。高性能邏輯芯片、DRAM、高帶寬存儲器（HBM）以及先進封裝等主要行業(yè)趨勢的變化，將持續(xù)帶動半導體制造設(shè)備，特別是晶圓前道設(shè)備（WFE: Wafer Fab Equipment）的投資。
鑒于當前地緣政治風險上升，F(xiàn)errotec于2022年在馬來西亞設(shè)立的半導體及相關(guān)設(shè)備量產(chǎn)基地?FTMM?已于2024年1月開始生產(chǎn)，并成功滿足當?shù)貧W美客戶的需求，順利提升產(chǎn)量，實現(xiàn)了初期設(shè)定的客戶需求承接目標。然而，F(xiàn)TMM現(xiàn)有產(chǎn)能預計無法滿足2026年后的市場需求。事實上，在現(xiàn)有工廠投產(chǎn)前，客戶企業(yè)就已提出擴大產(chǎn)能的要求。Ferrotec認為，石英、陶瓷及金屬加工業(yè)務(wù)存在巨大市場機遇，因此決定進一步擴大生產(chǎn)能力。
據(jù)介紹，新工廠主要業(yè)務(wù)為半導體制造設(shè)備相關(guān)零部件的生產(chǎn)（石英、陶瓷、金屬加工等），占地面積約80,900㎡，建筑面積約90,800㎡，其中，石英制品生產(chǎn)區(qū)約32,600㎡，陶瓷制品生產(chǎn)區(qū)約28,900㎡，金屬委托加工區(qū)約14,200㎡，辦公及附屬設(shè)施約15,100㎡。新工廠將于2025年4月開工建設(shè)，預計將于2026年6月廠房竣工，2026年9月投產(chǎn)運營。
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