理想汽車與中車時(shí)代半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略授權(quán)協(xié)議合作開發(fā)全新一代增程功率模塊

XPM（eXtender Power Module）功率模塊是理想汽車歷時(shí)3年研發(fā)打造的增程專用二合一功率模塊，圍繞XPM相關(guān)技術(shù)，已完成超過(guò)50件專利布局。該產(chǎn)品通過(guò)5大類核心技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了功率模塊性能指標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先，不僅可以助力增程電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)以更優(yōu)異的成本實(shí)現(xiàn)極致的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)和系統(tǒng)收益，也可以擴(kuò)展應(yīng)用到其它采用雙電機(jī)控制器的混合動(dòng)力系統(tǒng)。在模塊開發(fā)中，理想汽車還首次運(yùn)用了中車第7.5代超精細(xì)溝槽IGBT芯片先進(jìn)技術(shù)，并基于其多場(chǎng)景封裝測(cè)試平臺(tái)驗(yàn)證了該功率模塊出色性能，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品力。

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理想汽車XPM二合一功率模塊

相比當(dāng)前市場(chǎng)上典型的兩個(gè)獨(dú)立的功率模塊方案，XPM二合一功率的模塊總長(zhǎng)度可以減少大概38%；與標(biāo)準(zhǔn)芯片大小和布局的雙標(biāo)準(zhǔn)功率模塊方案相比，XPM模塊可以把IGBT芯片的面積降低約50%，F(xiàn)RD芯片面積降低約33%，芯片總面積降低超過(guò)45%；XPM功率模塊的系統(tǒng)寄生電感可以降低到10nH水平，比傳統(tǒng)連接方案降低超過(guò)50%。此外，通過(guò)一體式水冷板以及集成電流傳感器等技術(shù)，使用XPM模塊的雙電控和電驅(qū)動(dòng)總成的體積、重量和成本也會(huì)大幅降低。

XPM功率模塊的優(yōu)異性能和系統(tǒng)應(yīng)用收益來(lái)自于五類核心專利技術(shù)組合，主要包括一體式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和冷卻技術(shù)、IGBT和FRD芯片面積和比例最優(yōu)設(shè)計(jì)、低雜感高壓端子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和關(guān)鍵工藝、發(fā)電模塊一體式陶瓷基板等封裝技術(shù)，以及高精度電流傳感器小型化設(shè)計(jì)和集成技術(shù)。這些技術(shù)不僅來(lái)自于理想汽車在功率半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域強(qiáng)大的研發(fā)能力和技術(shù)積累，也來(lái)自于理想汽車從功率芯片到電驅(qū)動(dòng)總成和整車應(yīng)用貫通的系統(tǒng)研發(fā)能力和對(duì)應(yīng)用的深刻理解。

理想汽車的XPM二合一功率模塊產(chǎn)品預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，此模塊可適配800V高壓平臺(tái)至400V常規(guī)平臺(tái)的多元化需求。不僅可以用于增程混合動(dòng)力系統(tǒng)，也可以應(yīng)用所有性能匹配的雙電機(jī)混合動(dòng)力系統(tǒng)上。

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理想汽車的XPM模塊不僅用于理想汽車的下一代增程系統(tǒng)，也將通過(guò)授權(quán)方式面向全行業(yè)開放。中車時(shí)代是第一個(gè)獲得這個(gè)授權(quán)的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。根據(jù)合作框架，中車時(shí)代半導(dǎo)體基于理想授權(quán)進(jìn)行XPM功率模塊的量產(chǎn)開發(fā)，產(chǎn)品和技術(shù)將不僅可以用于理想汽車，也可以用于其他廠家。

理想汽車是世界增程電動(dòng)車技術(shù)的引領(lǐng)者，功率半導(dǎo)體是電動(dòng)車的核心技術(shù)，XPM功率模塊的推出不僅體現(xiàn)出理想汽車在此領(lǐng)域的強(qiáng)大的研發(fā)能力和領(lǐng)先地位，這種面向行業(yè)開放并與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的新范式更將進(jìn)一步提升中國(guó)新能源企業(yè)在全世界的競(jìng)爭(zhēng)地位，并推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。