2025年04月25日，廣東富信科技股份有限公司（公司代碼：688662，公司簡稱：富信科技）發(fā)布 2024 年年度報告，2024 年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入51,562.65萬元，同比增長29.04%；營業(yè)利潤4,810.75萬元、歸屬于母公司所有者的凈利潤4,447.92萬元、剔除股份支付費用影響后的歸屬于母公司所有者的凈利潤4,728.74 萬元，實現(xiàn)扭虧為盈。
根據(jù)公司產(chǎn)品類型分析，半導體熱電器件實現(xiàn)銷售收入12,184.15萬元，同比增長33.90%。其中，消費電子領域?qū)ν怃N售8,986.22 萬元，占比73.75%，同比增長17.10%；通信及其他領域?qū)ν怃N售3,197.93萬元，占比26.25%，同比增長124.39%。半導體熱電系統(tǒng)實現(xiàn)銷售收入13,026.61萬元，同比增長31.20%。半導體熱電整機產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入21,043.44萬元，同比增長19.38%。覆銅板及陶瓷基板合計實現(xiàn)銷售收入5,642.32萬元，同比增長40.53%。
- 陶瓷基板又稱白片，為氧化鋁含量為96%的，厚度約為0.25mm至1.2mm的陶瓷基板。96%氧化鋁陶瓷基板具有較高熱導率和良好的絕緣強度，耐高壓、耐高溫、防腐蝕，是制作陶瓷電路板的基礎材料。
- 覆銅陶瓷基板，是使用DBC（DirectBondCopper）技術將銅箔直接燒結在陶瓷基板表面而制成的一種電子基礎材料，具有優(yōu)良的導熱特性，高絕緣性，高機械強度，低膨脹，大電流承載能力，優(yōu)異耐焊錫性及高附著強度，并可像印制電路板（PCB）一樣能刻蝕出各種線路圖形，廣泛應用于電力電子模塊、半導體制冷基片、COB倒裝陶瓷線路板、LED封裝與照明、陶瓷厚膜基板、汽車逆變系統(tǒng)、軍工航天產(chǎn)品等科技領域。
- 半導體熱電器件是一種由導熱絕緣材質(zhì)基板如覆銅陶瓷基板，以及半導體晶粒、導線等組成的，利用半導體材料的熱電效應實現(xiàn)電能和熱能直接相互轉(zhuǎn)換的電子器件，按照熱電轉(zhuǎn)換的方向不同，可分為半導體熱電制冷器件和半導體溫差發(fā)電器件。
子公司成都萬士達瓷業(yè)有限公司生產(chǎn)的陶瓷覆銅基板主要應用在半導體制冷領域，是目前半導體熱電制冷行業(yè)DBC基片的龍頭企業(yè)。
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